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臺積電張忠謀：半導體景氣只是暫時減弱
張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉壞的跡象”；今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續看好市況。企業分析師解讀，臺積電本季產能供給缺口縮小，客戶預期產能吃緊的心理，不像上季恐慌。
2010-08-04
臺積電 半導體 晶圓
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標準的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導的新款器件，擴充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
Vishay IPC/JEDEC J-STD-020
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Mouser 備貨飛思卡爾MMA8450Q加速度傳感器
Mouser Electronics宣布備貨飛思卡爾半導體公司MMA8450Q三軸數字加速度計。
2010-08-04
Mouser 飛思卡爾 MMA8450Q 傳感器
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印度太陽能產業將是中日最主要競爭對手
印度政府已于日前公布正式版本的太陽能產業發展計劃──國家太陽能方案(National Solar Mission)，對此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部門 EnergyTrend 表示，印度政策的推出對于全球產業的影響傾向短多格局，短期來看，由于政策刺激需求快速成長，再加上印度太陽能產業聚落仍未成型，使得印度市場成為主要...
2010-08-03
印度 太陽能 發電
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2010年Q2全球智能手機出貨同比增長43%
市場調研公司Strategy Analytics日前發表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今...
2010-08-03
Q2 智能手機 手機
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工信部關白玉：LED封裝技術是目前最大挑戰
7月28日消息，在今日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產業運行暨彩電行業研究季度發布會”上，工信部電子信息司副巡視員關白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰的方面，因為光和熱都是在一起，在一個器件領域。我們希望把LED發光效率的特點能夠做得更好，多發光少發熱，這是我們的追求。
2010-08-03
LED 封裝技術 照明
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通用照明將是未來半導體照明市場最大的部分
通用照明包括室內照明和室外照明兩大類。這兩類應用都要求燈具具有高發光效率、長壽命、環保等特性，其主要差別在于室內照明光源對照明效果和品質（包括顯色性、色品一致性、光源的出射度和均勻性、人眼舒適性等）有較高的要求，且其面向的消費群體對燈具價格更敏感。另一方面，藍光晶片的發光效率...
2010-08-03
通用照明 半導體照明 路燈
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Digi-Key與Panasonic Electric Works將經銷協議拓展至亞太地區
設計工程師公認擁有業界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經銷商 Digi-Key Corporation宣布，公司已與機電及固態繼電器市場的領導者 Panasonic Electric Works Corporation of America 簽訂擴展分銷協議。除了現有的美洲、日本、中國、香港和臺灣等特許經銷區外，該擴展協議還允許 Digi-K...
2010-08-02
機電 繼電器 傳感器
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鋰電池突破應用局限，漸成產業主流
消費性產品的發展趨勢迅速牽動電池產業，根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門EnergyTrend表示，鋰電池隨著量產數量增加，價格與性能也逐漸為消費者所接受，包括手機電池與NB電池，也以鋰電池為使用主流，而伴隨著新材料的革新，動力鋰電池也成功在電動工具以及兩輪車輛上展露頭角，讓鋰電池突破僅...
2010-08-02
鋰電池 鎳鎘電池 電池
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