中心議題：

• 自帶焊料 簡化焊接工藝
• 焊料充足 焊接雙倍可靠
• 定制生產  滿足個性化需求
  

在組裝混合印制線路板時，貼裝連接器往往需經過回流爐、波峰焊等多道工序，還會遇到通孔填充率低，疊層長針連接器易殘留錫膏的組裝難題，如何簡化工藝，提高線路板貼裝效率和降低成本是連接器廠商最需要思考的問題，TEKA連接器將錫膏預置于引腳，省去手工焊接和波峰焊接工藝過程，讓完美的焊接變得容易實現。

自帶焊料 簡化焊接工藝

TEKA自帶焊料連接器，使用SBL“焊料附著”專利技術，將錫膏預置于連接器的引腳，在組裝混合印制線路板時，無需添加任何的焊膏、清洗劑，只需將TEKA的連接器與其他普通表貼器件一起簡單的走一次回流焊，便可輕易地達到完美的焊接效果，掃除通孔印刷、手工焊、波峰焊、選擇性波峰焊與昂貴的第二道工序及下線PCB焊接，且避免了過波峰焊對周邊表貼元器件產生的影響。

在連接器的制造過程當中，焊料-清洗劑被植入每只引腳（如圖1，2）加載了焊料-清洗劑的連接器相當于完成了部分SMT的前期工作，很順暢地和最終用戶的工序銜接在一起。
                                              
                                                     圖 1  SBL接頭連接器         圖2  SBL接頭自帶焊料部分

焊料充足 焊接雙倍可靠

在連接器的制造過程當中，需要植入的焊料-清洗劑份量需精確控制，而SBL技術可準確提供足量焊料-清洗劑，很容易的達到對通孔的100%填充（如圖3、圖4）。由于焊劑的流向是由上而下，因此形成的焊接點雙倍可靠，無需任何的返工。通孔填充率低，疊層長針連接器易污染的組裝難題也在簡易的回流工序得以克服。

                                   
                     圖 3 SBL無突出通孔.093 [2.36mm] PCB                     圖 4 SBL通孔 - .062 [1.58mm] PCB

定制生產  滿足個性化需求

由于TEKA是一家有30多年歷史的垂直綜合性公司，可進行高速精密沖壓、注塑成型、連接器制造一系列服務，這為其滿足市場的個性化需求創造了有力條件。在提供行業標準的互連方案之外，TEKA也設計制造獨特的互聯產品用于特殊應用領域。TEKA的設計團隊與其OEM合作伙伴緊密合作，對具體設計問題進行分析，進而完成所需的個性化解決方案。這些解決方案已廣泛應用于汽車、工業、通信和航海航空等領域，目前全球汽車連接器前5名的制造商都開始引入SBL技術。

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