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                                        解讀手機EMC和ESD保護方案
                                        村田參加第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會

                                        發布時間:2012-04-10

                                        中心議題:

                                        • 解讀手機EMC和ESD保護方案
                                        • 村田參加第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會

                                          
                                        國際知名電磁兼容專業技術與解決方案供應商村田電子貿易有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國電子展組委會和China Outlook Consulting聯合舉辦的第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會。

                                        電路保護與電磁兼容技術研討會是中國電子行業中專注于電路保護、防雷技術、ESD靜電防護、電磁兼容等可靠性設計的品牌專業論壇,是極具針對性的,面向應用的技術研討會。每年在在上海、深圳和西部城市(成都、西安)巡回舉辦,吸引眾多設計開發和專業采購人士的關注。

                                             村田電子貿易(深圳) 有限公司高級EMI產品工程師 姜欣 發表題為《面向手機的先進EMC和ESD保護解決方案》的演講
                                          村田電子貿易(深圳) 有限公司高級EMI產品工程師 姜欣 發表題為《面向手機的先進EMC和ESD保護解決方案》的演講

                                        第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會主要面對LED照明、智能手機及消費電子等領域的技術應用,促進目標行業高可靠性電路設計水平的提升。隨著便攜式設備日漸革新的技術發展,越來越多的功能整合到手機及智能終端中,而這勢必需要越來越多的部件來實現。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會像天線一樣產生EMI干擾及ESD干擾,破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。村田在本屆研討會中,同大家分享面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經驗,重點內容包括:1、手機的端口輻射及EMI解決方案;2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容;3、靜電防護;4、村田的EMC技術支持。

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