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                                        拆卸集成電路的三大方法詳解

                                        發布時間:2014-08-13 責任編輯:sherryyu

                                        【導讀】完整拆卸集成電路的方法有哪些?小編在這里對其進行了整理,歸納了以下三大方法。希望對大家有所幫助。
                                         
                                        完整拆卸集成電路的方法有哪些?筆者對其進行了整理,歸納了以下三大方法。
                                         
                                        1.吸錫器吸錫拆卸法:使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用的電烙鐵。拆卸集成塊時,只要將加熱后的兩用烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫熔化后被吸人吸錫器內,全部引腳上的焊錫吸完后,集成塊自然就可以輕松拿掉。
                                         
                                        2.內熱式解焊器拆卸法:使用時,首先擠壓橡皮球,將焊料收集筒上的錫焊頭置于解焊點上,待焊料熔化后,放松橡皮球,焊料被吸入收集筒內。然后將電烙鐵離開解焊點,再擠壓橡皮球,將收集筒內的焊料從吸錫頭噴出。
                                         
                                        3.醫用空芯針頭拆卸法:尋找醫用8~12號空芯針頭幾個,使用時,針頭的內徑正好能套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫熔化,及時用針頭套住引腳.然后拿開烙鐵并旋轉針頭,等焊錫凝固后拔出針頭,這樣,該引腳就和印刷板完全分開。所有引腳都如上述方法做一遍,集成塊就可以輕易被拿掉。
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