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使用集成 GaN 解決方案提高功率密度
氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業的熱門話題，因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現。在許多應用中， GaN 能夠提高功率密度和效率，因此它取代了傳統的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現的性能，使用 ...
2022-10-10
GaN 解決方案 TI
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運放的信號疊加電路與求差電路
實際應用中,常要獲取兩個信號的差值或對多個模擬信號進行疊加混合，這時就要使用信號疊加電路和求差電路。圖一所示的反相比例和同相比例電路是比例運算電路的基本拓撲結構，以此為基礎，利用疊加原理和戴維南定理就可以構造出信號疊加電路和求差電路。
2022-10-09
運放 信號疊加電路 求差電路
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SPARC：用于先進邏輯和 DRAM 的全新沉積技術
泛林集團發明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術，用于制造具有改進電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉積超薄層，并且在高深寬比的結構中保持性能，還不受工藝集成的影響，可以經受進一步處理。SPARC 將泛林無與倫比的等離子技術與化學和工藝工程相結合，實現了先進邏輯和 DRAM 集成設計...
2022-10-09
SPARC DRAM 沉積技術
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INS5699C全面滿足智能電表應用中RTC指標要求
隨著我國經濟社會高速發展，居民用電量和企事業單位用電量也隨之急劇增長，傳統的電網采集系統已經無法滿足需求，新的智能電量采集系統應運而生。電表集中器，也叫智能電表數據集中器，是智能電量采集系統中上下行通信的橋梁，在智能電量采集系統中占據重要的地位。
2022-10-09
INS5699C 智能電表 RTC指標
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紅外熱成像儀對放大器的芯片結溫的仿真測試
隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發展，其熱耗不斷增加，散熱問題已成為制約功率器件性能提升的重要因素。金剛石熱導率高達 2000 Ｗ/(m?K)，是一種極具競爭力的新型散熱材料，可用作大功率器件的封裝載片。
2022-10-08
紅外熱成像儀 放大器 芯片結溫
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走向特定領域的EDA
似乎越來越多的公司正在創建自定義 EDA 工具，但尚不清楚這一趨勢是否正在加速以及它對主流EDA行業意味著什么。
2022-09-30
EDA 芯片
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【干貨】強大的4開關升降壓BOB電源，可升可降、能大能小
基于電感器的開關架構電源有3中常見的拓撲結構，分別是BUCK降壓電源、BOOST升壓電源以及BUCK-BOOST負壓電源，今天介紹的第4中拓撲——4開關BOB電源，在手機、汽車、嵌入式等領域都有廣泛應用，它的基本工作原理是怎樣的呢？有什么優勢呢？
2022-09-27
BOB電源 升壓電源 負壓電源
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最新的1200V CoolSiC MOSFET中的.XT技術如何提高器件性能和壽命
由于碳化硅（SiC）器件的低導通損耗和低動態損耗，英飛凌CoolSiC? MOSFET越來越多地被用于光伏、快速電動車充電基礎設施、儲能系統和電機驅動等工業應用。但與此同時，工程師也面臨著獨特的設計挑戰。實現更小的外形尺寸，同時保持功率變換系統的散熱性能，是相互矛盾的挑戰，但英飛凌創新的.XT技術...
2022-09-27
CoolSiC MOSFET .XT技術
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采用MEMS技術制備的全硅法珀傳感器
近年來，微機電系統(MEMS)技術的發展，為光纖傳感領域注入新活力，將其與光纖結合為高靈敏度壓力測量提供可能。光纖MEMS法珀傳感器具有高一致性、可大批量生產、性能優易穩定等特點。
2022-09-26
MEMS技術 全硅法珀傳感器
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