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                                        LT3008:凌力爾特纖巧和高壓的LDO

                                        發布時間:2008-11-19

                                        產品特性:凌力爾特纖巧和高壓的LDO

                                        • 僅為 3uA 的超低靜態電流
                                        • 輸入電壓范圍為 2.0V 至 45V
                                        • 高達 20mA 的輸出電流
                                        • 僅為 300mV 的對應低壓差電壓
                                        • 用小至 2.2uF 的低 ESR、陶瓷輸出電容器優化穩定性和瞬態響應

                                        應用范圍:

                                        • 需要適度輸出驅動能力和高輸入電壓應用
                                        • 超低備用功耗的應用

                                        凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高壓、微功率、基于 PNP 的 LDO 系列最新成員 LT3008,該器件具有僅為 3uA 的超低靜態電流。LT3008 具有高輸入電壓能力,范圍為 2.0V 至 45V,并具有范圍為 0.6V 至 36V 的可調輸出電壓。該 IC 提供高達 20mA 的輸出電流,具有僅為 300mV 的對應低壓差電壓。輸出容限在整個電壓、負載和溫度范圍內被嚴格調節到 ±2% 之內。該器件的超低靜態電流和停機電流 (<1uA) 使其非常適合于需要適度輸出驅動能力和高輸入電壓以及超低備用功耗的應用,如遠程監視和需要延長工作時間的“保持運作”系統低電流電池供電型存儲器。

                                        LT3008 穩壓器用小至 2.2uF 的低 ESR、陶瓷輸出電容器優化穩定性和瞬態響應。這些纖巧外部電容器無需很多其他穩壓器中常見的串聯電阻就可使用。內部保護電路包括反向電池保護、反向輸出和反向輸出至輸入保護、電流限制以及熱限制。

                                        LT3008EDC 和 LT3008IDC 采用扁平 (0.75mm) 6 引線 DFN (2mm x 2mm) 封裝,具有背面散熱襯墊,而 LT3008ETS8 和 LT3008ITS8 采用 8 引線 SOT-23 封裝,并將 3 個引腳熔合至接地焊盤以提升散熱性能。I 級版本提供更寬的保證工作溫度范圍。以 1,000 片為單位批量購買,兩種 E 級封裝器件的價格為每片 1.20 美元,而兩種 I 級封裝器件的價格為每片 1.40 美元。

                                        性能概要:LT3008

                                        • 超低靜態電流:3uA (典型值)
                                        •  VIN 范圍:2.0V 至 45V
                                        •  可調 VOUT:0.6V 至 36V
                                        •  輸出容限:在整個電壓、負載和溫度范圍內為 ±2%
                                        •  低壓差電壓:在滿負載時典型值為 300mV
                                        • 輸出電流:20mA
                                        •  用低 ESR、陶瓷輸出電容器 (最小 2.2uF) 可穩定
                                        • 停機電流:<1uA
                                        • 反向電池、反向輸出和反向輸出至輸入保護
                                        • 熱限制和電流限制保護
                                        • 6 引腳耐熱增強型 DFN (2mm x 2mm x 0.75mm) 封裝
                                        • 8 引腳耐熱增強型 TSOT-23 封裝
                                           

                                         

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