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                                        ADC12Dxx00RF:美國國家半導體推出直接射頻采樣ADC用于無線基站

                                        發布時間:2011-07-14 來源:電子產品世界

                                        產品特性:

                                        • 線性性能優異
                                        • 實現從每秒500百萬次采樣至3.6 GSPS的便捷升級路徑
                                        • 引腳兼容的熱增強型292焊點BGA封裝

                                        應用范圍:

                                        • 用于3G/4G無線基站及微波回程、軍事和寬帶軟件無線電


                                        美國國家半導體公司宣布推出全新系列模數轉換器(ADC),新產品實現了業界首次對超過2.7 GHz射頻信號的直接采樣,同時具有-71dBc的三階互調失真(IMD3)性能和高達每秒3.6千兆次(GSPS)的采樣速率。

                                        ADC12Dxx00RF系列包括五個12位ADC,有助于系統設計人員省去多個中間頻率(IF)下變頻段部件,包括放大器、混頻器和濾波器等。用一個ADC12Dxx00RF可以取代整個無線電信號路徑子系統,大大降低3G/4G無線基站以及微波回程、軍事和寬帶軟件無線電(SDR)應用的材料清單(BOM)成本,減小了電路板尺寸和重量。

                                        美國國家半導體公司高速信號路徑部營銷總監Jon Baldwin表示:“無線電設計人員正在尋求新的方法來增加無線容量,同時降低成本、尺寸和重量?;谏漕l采樣ADC的架構提供了上述優勢,但一直以來人們都認為這項技術距離實際應用還要幾年時間。憑借其空前的高頻動態范圍和業內最高的采樣速率,ADC12Dxx00RF系列ADC為客戶提供了一種核心技術,使他們可以開發直接射頻采樣無線電。”

                                        作為美國國家半導體公司領先的GSPS ADC系列的新一員,ADC12Dxx00RF ADC與早先產品全部引腳兼容,可以實現從每秒500百萬次采樣(MSPS)至3.6 GSPS的便捷升級路徑:

                                        ADC12D1800RF提供單通道高達3.6 GSPS的交叉采樣速率,或者雙通道1.8 GSPS的采樣速率,在2.7 GHz條件下IMD3為-64 dBc。
                                        ADC12D1600RF提供單通道高達3.2 GSPS的交叉采樣速率,或者雙通道1.6 GSPS的采樣速率,在2.7 GHz條件下IMD3為-70 dBc。
                                        ADC12D1000RF提供單通道高達2.0 GSPS的交叉采樣速率,或者雙通道1.0 GSPS的采樣速率,在2.7 GHz條件下IMD3為-69 dBc。
                                        ADC12D800RF提供單通道高達1.6 GSPS的交叉采樣速率,或者雙通道800 MSPS的采樣速率,在2.7 GHz條件下IMD3為-71 dBc。
                                        ADC12D500RF提供單通道高達1.0 GSPS的交叉采樣速率,或者雙通道500 MSPS的采樣速率,在2.7 GHz條件下IMD3為-69 dBc。

                                        這些直接射頻采樣ADC在所有頻段表現出的優異線性性能為其他組件帶來更多的系統余量,以降低對其他組件的性能要求,同時節省成本和設計時間。為了形成一個完整的信號路徑解決方案,ADC12Dxx00RF ADC可與美國國家半導體公司的雙通道、數字控制可變增益放大器(DVGA)或LMH6554全差分放大器,以及LMX2541頻率合成器或美國國家半LMK04800時鐘抖動消除器配合使用。

                                        美國國家半導體的全部五款12位射頻采樣ADC現已上市,均采用引腳兼容的熱增強型292焊點BGA封裝。
                                         

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