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拆解4G新機索尼M35t：用料十足，易于維修
索尼M35t是索尼首款支持TD-LTE制式的4G網絡智能手機，從外觀來看，索尼M35t似乎沒有很明顯的特點及改變，4.6寸的顯示屏略顯小巧，對于喜歡單手操作的朋友會是個不錯的選擇。作為一款雙核的中端定位產品，索尼M35t的內部設計有什么樣的改變呢，一起來看看索尼M35t的拆解詳情吧！
2013-10-16
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Silicon Labs全球最節能MCU，基于ARM Cortex-M0+內核
Silicon Labs推出基于ARM Cortex-M0+內核的全球最節能MCU。 EFM32 Zero Gecko MCU系列產品以低成本，提供業界領先的能效和32位性能。應用于便攜式健康和健身產品、智能手表、運動跟蹤器、智能電表、安全系統和無線傳感器節點等。
2013-10-10
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Cirrus Logic收購音頻信號處理公司Acoustic Technologies
Cirrus Logic收購知名音頻信號處理公司Acoustic Technologies，位于亞利桑那州的Acoustic Technologies公司將幫助Cirrus Logic公司繼續增強在復雜語音處理算法領域的既有優勢。
2013-10-10
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Altera更新28-nm器件IP系列產品，提供15%時序余量
Altera更新28-nm器件IP系列產品，IP內核系列產品進行了擴展更新，提供15%時序余量，產品設計能夠快速實現時序收斂，支持客戶在其設計中快速集成多個IP內核，產品更迅速面市。
2013-10-10
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蘋果21.5/27寸新iMac拆解：硬件全面升級，維修不容易
在新機iPhone 5S/5C的光芒下，近日發布的蘋果新iMac一體機就略顯暗淡。此次發布的21.5寸及27寸兩款機型，雖然外觀上沒有變化，但“里子”卻大不一樣。號稱搭載最新的Intel處理器、更快的圖形處理器以及下一代802.11ac千兆WiFi和更快的PCIe閃存的iMac內部設計有什么不一樣呢？來看看這兩款新iMac的拆解吧！
2013-09-27
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LTE 發射機 ACLR 性能的測量技術
現代無線服務提供商正致力于不斷擴大帶寬，為更多用戶提供互聯網協議（IP）服務。長期演進技術（LTE）是對當前部署的 3GPP 網絡進行增強并創造更多更重要應用的新一代蜂窩技術。LTE 的體系結構復雜同時還在不斷演進當中，這為網絡和用戶設備的設計與測試帶來了新的挑戰。其中，在空中接口上的一個關鍵挑戰就是如何在信號傳輸過程中進行功率管理。
2013-09-26
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三星ATIV Book 9 Lite拆解：內外兼修，做工優秀
時尚輕薄的設計加上僅16.9mm的機身厚度，從外觀上來看，這款白色機身的三星ATIV Book 9 Lite無疑是受人喜愛的，但衡量一款筆記本產品好壞當然不能只看外表，內在的做工更為重要，三星ATIV Book 9 Lite是不是“表里如一”，一起來拆解看看吧！
2013-09-22
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Reinforced isolated DC/DC converters improve the reliability of IGBT switches RECOM
This article describes the role of DC/DC converters with reinforced isolation in IGBT systems, including Standard switches for power electronics, Stress testing of DC/DC converters, Comparing like with like, Comprehensive product range of IGBT applications.
2013-09-17
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ST和X2 Biosystems共慶腦震蕩傳感器系統出貨量破5000只
意法半導體(ST)和X2 Biosystems共同慶祝，腦震蕩傳感器系統出貨量突破5000只。從青少年體育競賽，到美國國家美式橄欖球聯盟，各種體育運動已啟用先進傳感器、計算技術、射頻接口和功率芯片。
2013-09-16
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TE聚鼎維安三面圍堵，競沃這匹黑馬能從哪里突圍？
在PPTC自恢復保險絲供應市場上，發明者TE毫無爭議是老大，其市場份額高達60-70%，余下份額主要由臺灣聚鼎、上海長園維安、BOURNS和新崛起的東莞競沃電子瓜分。聚鼎借助臺灣PC和筆記本電腦主板制造大廠的崛起而在PPTC保險絲市場站穩腳跟，維安借助摩托羅拉和諾基亞手機電池過流保護需求而得以在PPTC市場崛起（從2004年的1千多萬營收快速增長到今天的1.5-2億營收），今年剛在PPTC保險絲市場發力的黑馬競沃規劃在哪個市場崛起呢？請看本文對競沃高層的獨家采訪。
2013-09-16
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TE新推出工業用Mini IO連接系統，可節省75％空間
TE最新推出工業用Mini IO連接系統，拓展其工業通信產品種類。該新系統可節省75％PCB空間，在工業通信、伺服驅動、PLC和機器人等應用中，進一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
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完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！
9月5日，小米3在北京發布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究竟有什么驚人設計吧！
2013-09-09
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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