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USB 3.0和HDMI的ESD全面保護：超低電容TVS二極管陣列
保護高速數據線的敏感芯片組免受任何外部ESD的破壞，為USB3.0和HDMI接口提供超強ESD保護，這就是Littelfuse最新設計的尖端技術——具有0.5pF的超低電容、0.4?低動態電阻、比同類器件降低66%鉗位電壓、電路板占用面積減半的超低電容TVS二極管陣列。它正和你用嗎？是雞肉還是雞肋，點評可得電路保護圖書哦！
2013-07-25
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Littlefuse新型LED開路保護器，白色外形提高光引擎效率
近日，Littelfuse推出PLEDxSW系列LED開路保護器，不同于早期的黑色外形， PLEDxSW保護器造型為白色，可以反射更多光線，提高光引擎的整體效率。在LED陣列中某個LED出現開路故障時，PLEDxSW系列LED開路保護器可提供轉換電子分路。
2013-07-24
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4G/LTE智能手機射頻濾波器挑戰克星：FBAR濾波器技術
過去，手機通常只在特定地區的少數頻段中工作，濾波要求并不難達成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現在，手機會在同一時間于移動通信、藍牙、WiFi等多個無線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來了挑戰。FBAR濾波器技術，帶來了4G/LTE下智能手機射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
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手機無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰和對策
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產品實現上所面臨的挑戰和對策。
2013-07-19
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ICT是什么？
ICT是信息、通信和技術三個英文單詞的詞頭組合(Information Communication Technology，簡稱ICT) 。它是信息技術與通信技術相融合而形成的一個新的概念和新的技術領域。也是在線測試儀的簡稱。
2013-07-19
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華為、中興等會診中國通信與物聯網產業發展難題
通信技術發展日新月異，寬帶普及提速工程取得長足進步；三網融合試點階段結束進入推廣階段；4G/LTE來勢洶洶，100G超高速光纖通信發展如火如荼，物聯網應用正處于爆發的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機和全球經濟不景氣的影響，2012年，設備商經歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機關鍵技術:RF MEMS實現天線性能突破
作為手機設計中的關鍵技術，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠加緊投入研發。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
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MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會圓滿結束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會”現場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優勢、產品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯網的最主要網絡接入技術；MXCHIP提供高穩定、低成本、低功耗的無線模塊產品滿足市場的需求。
2013-07-16
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連接器小型化新臺階：TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄
現在，平板電腦等終端設備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數據傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來更近一步！
2013-07-16
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如何實現可靠、高效的八天線LTE測試
目前已有一些LTE社區開始采用八天線技術以實現更高的性能，而這些先進的技術將使測試方法的選擇變得更加重要，對測試系統的要求也越來越具挑戰性且越來越苛刻，因此，我們需要了解LTE所使用的天線技術，從而實現可靠和高效測試…
2013-07-16
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Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業界領先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現更薄的智能手機。
2013-07-16
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LTE頻段多，3G/4G手機RF射頻前端如何破？
現在，一部手機需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段，而進入LTE時代，頻段越來越多，一部手機往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內，需要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？
2013-07-13
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