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TE推出新款微型ALCOSWITCH BLUE系列按鈕開關
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，推出了一款新型的微型ALCOSWITCH BLUE系列按鈕開關。該款產品設計緊湊，內建最新的快動機構，開關動作非?？旖?，其清晰的觸感和有聲反饋可提示是否對開關進行了正確的按壓操作。
2011-11-03
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ISL76671：Intersil推出高靈敏度環境光傳感器用于汽車
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil 公司推出業內首款可在 -40℃—105℃的溫度范圍內工作的，通過汽車電子AEC-Q100 Grade 2標準的高靈敏度環境光傳感器（ALS）--- ISL76671。
2011-10-31
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大陸已成蘋果全球第二大市場
蘋果剛要轉型進入沒有Steve Jobs的日子，就先碰上進入大陸市場的重重障礙，不過該公司仍舊看好iPhone 4S未來在大陸市場的銷售與其潛力。蘋果執行長Tim Cook表示，大陸已經成了該公司美國以外的最大市場，蘋果在2010年才剛在當地成立線上商店，過去3年來則開了6家零售直營店。
2011-10-31
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汽車移動互聯與娛樂新趨勢：
恩智浦基于802.11p技術在汽車安全系統應用大揭秘隨著LTE、NFC、WiFi等通信技術的迅速發展，人們更加迫切地希望提高汽車的安全性、便捷性以及娛樂性。10月21日恩智浦汽車電子事業部全球銷售與市場副總裁Drue Freeman在深圳的記者會上，向大家分享了NXP在汽車電子應用的兩大核心競爭力：汽車的移動互聯技術與呈現完美音質技術。
2011-10-28
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VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED用于汽車
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進的AllnGaP技術，使光輸出增加了3倍，并通過針對汽車應用AEC-Q101標準認證。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據Strategy Analytics發布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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PCFN：TE推出創新型小尺寸功率繼電器用于光伏逆變器
TE Connectivity 中的TE繼電器部門，最近推出了一款創新型小尺寸功率繼電器，用于現代光伏發電系統的光伏逆變器中。 PCFN功率繼電器可將太陽能平滑地傳給電網。在緊急情況下，這些設備會根據當今的安全法規要求，切斷光伏發電系統和國家電網之間的連接。
2011-10-27
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隨著 Intel 退出數字家庭市場…
近日，新聞報道了 Intel 決定關閉其數字家庭業務，放棄“智能電視”計劃。Intel 退出智能電視市場對整個行業意味著什么呢？誰又將會是處理器領域的贏家呢？VentureBeat 最近的一篇文章說道：“潛在贏家會是一直為Android智能電視設計處理器的MIPS 公司?！?/p>
2011-10-27
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LTE連接數量2013年將達8000萬
ABI稱，在未來兩年內，LTE連接將會有很大的增長，到2013年底，連接數量將會有8000萬。例如沙特阿拉伯的三個國家級運營商Mobily，SaudiTelecomCompany和ZainSaudiArabia都已經推出TD-LTE網絡，占用2.5GHzWiMax授權頻段，他們的目標是將該網絡覆蓋全國。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術的業界最大容量FPGA
全球可編程平臺領導廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業界最大容量的FPAG產品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(SSI) 技術制造的FPGA器件。
2011-10-26
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業內最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業內采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導通電阻則與之相當甚至更低。
2011-10-21
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MAX17497：Maxim高度集成的智能電表供電芯片用于智能電網
Maxim Integrated Products, Inc推出滿足智能電表通信、計量電路模塊供電要求的單芯片解決方案MAX17497。高集成度方案可有效簡化設計、提高設計靈活性、改善精度和可靠性，同時還降低了方案成本和尺寸。這款單芯片電源控制器是智能電表/智能電網以及工廠自動化應用的理想選擇。
2011-10-21
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