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Mouser 榮獲Ohmite頒發總裁菁英獎
半導體與電子組件業頂尖的開發工程資源與全球經銷商 - 貿澤電子有限公司（Mouser）宣布獲頒Ohmite Manufacturing的總裁菁英獎(the President’s Elite Award)。自1925年起，Ohmite在電阻產品設計與制造，一直維持產業的領導地位，也逐步將產品線拓展至高電流、高電壓、高功率與可變電壓控制電阻產品的生產，近期更跨足設計散熱器并推出了全系列的產品。
2011-05-12
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SiC779CD：Vishay Siliconix 推出高效集成DrMOS解決方案
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有為PWM優化的高邊和低邊N溝道MOSFET、全功能MOSFET驅動IC、自舉二極管的集成DrMOS解決方案---SiC779CD。
2011-05-11
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Mouser成為TE旗下Q-CEE標簽的大師級經銷商
半導體與電子元器件產業頂尖的開發工程資源與全球經銷商 - 貿澤電子有限公司（Mouser）宣布成為TE Connectivity(TE)旗下Q-CEE分級標簽(calibration labels)的全球大師級經銷商(Global Master Distributor)。
2011-05-10
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LGA1944：TE Connectivity開發新型插槽用于服務器處理器
TE Connectivity (TE) 宣布為高級微設備公司（AMD）的新型高性能皓龍6000系列服務器處理器推出了一款表面貼裝的新型LGA 插槽。
2011-05-10
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如何構建通用電子產品功能測試平臺
本文分析當前電子產品測試中普遍存在的問題，提出一套通用電子產品功能測試平臺，利用COM技術實現基于TestStand引擎開發測試系統的流程編輯和執行功能，并結合國際上通用的ATLAS測試語言和IVI規范分別進行測試流程和儀器驅動的管理。近年來，測試平臺在多個項目中得到了實際應用，其中資源共享優勢已經得到了客戶們的充分認可。
2011-05-10
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智能電網及汽車電氣化標準有望出臺
IEEE 標準協會（IEEE STandards AssociatiON）與國際汽車工程協會（SAE International）日前簽署備忘錄，雙方在汽車與智能電網技術領域建立戰略伙伴關系，共同為標準制定與規范創建一個更加高效、合作的環境，從而更好地服務于整個行業。
2011-05-10
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Digi-Key被TE Connectivity (TE)評為 2010 年度全球目錄經銷商
日前，設計工程師公認擁有業界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經銷商 Digi-Key 公司榮獲 TE Connectivity 2010 年度全球目錄經銷商的殊榮。
2011-05-09
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LabMaster 9Zi-A：力科發布模塊化多通道示波器系統用于國防軍事
力科公司正式發布其新產品系列LabMaster 9Zi-A，模塊化多通道示波器系統，可以提供高達45GHz帶寬，120GS/s采樣率，20個通道和768Mpts/ch的可分析存儲深度。力科的LabMaster 9Zi-A是當今世界最頂級示波器的技術集大成者，代表了力科最高端產品的發展方向。 未來更高帶寬的示波器系統將成為LabMaster 9Zi-A家族的新成員。需要超高帶寬（>20GHz帶寬）的用戶需要領先的技術性能、可升級性、多通道同時測量及靈活的操作方式，目前只有LabMaster 9Zi-A能提供這樣的能力！
2011-05-09
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TH5：Vishay推出新款高可靠性貼片式電容器用于石油勘探系統
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固鉭貼片式電容器--- TH5，在業內首次在12V或21V下使容值達到10μF，可在+200℃可連續工作500小時，而不需要進行電壓降額。
2011-05-05
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聯網電視2014年銷量預計將超過1.23億臺
2010年出售的近20%的電視機具有聯網功能。根據DisplaySearch發布的《2011年第一季電視設計和功能季度報告》(DisplaySearch Q1’11 Quarterly TV Design and Features Report)，2014年聯網電視(connected TV)的銷量預計將增長到1.23億臺以上(復合年均增長率達30%)。
2011-05-05
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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BD8372HFP-M：羅姆開發出專用驅動器IC用于車載LED尾燈
半導體制造商羅姆株式會社日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。此次開發的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時,將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構成的形式進行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實現了精度的大幅提高。這一新產品預定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產5萬臺的規模投入量產。生產基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國） Co., Ltd.（泰）進行。
2011-05-04
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