-
TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應用的全新CoolSplice連接器產品系列。這一新的產品系列不僅能實現方便的按鈕式端接，更可容納各種導線配置。此外，流暢的對稱式設計，富有光澤的外形以及超薄設計不僅美觀，還有利于節省空間。
2011-05-04
-
IR推出車用DirectFET?2功率MOSFET芯片組適合電動車 DC-DC 應用
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了一款優化版車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 芯片組，適合內燃機、混合動力和電動車中的 DC-DC 應用。
2011-05-04
-
Vishay擴大ORN薄膜模壓雙列直插式電阻網絡的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，該公司擴大了ORN系列薄膜模壓雙列直插式表面貼裝電阻網絡的阻值范圍。增強后的器件可提供49.9Ω～500kΩ范圍內的13種標準阻值，使設計者在相同的標準窄體SOIC鷗翼型封裝內可使用阻值更高或更低的電阻。
2011-05-03
-
Vishay發布新的鋁電容器在線選擇工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司網站上推出新的鋁電容器在線選擇工具。這個工具能幫助設計者挑選適合其應用的器件，從而節省工作時間。
2011-04-29
-
日商新一代透明塑料基板即將量產
隨著現有顯示技術與產品的穩定化，日本的塑料基材技術會是下一階段顯示器技術的基礎與技術領先的指標。在Filmtech的展出現場，包括三井化工、JSR、Toray、住友、帝人等材料廠所展示的試制品，都即將在未來一年之內即付諸實現。新一代透明塑料基板的量產化，高透光性的塑料材質幾乎都可以達到250℃以上，可以承受如玻璃基板的加工制程。
2011-04-29
-
Halo Ring：Lumex推出全新TransBrite 光管系列用于通信設備
Lumex 宣布同時在全球以標準和定制形式推出 TransBrite? 系列 LED 光管技術，該技術利用一流的光線跟蹤軟件和精準的 3D CAD/CAM 模型打造，確保實現最佳的光透射設計。
2011-04-28
-
Vishay官方網站發布日文、中文和韓文企業宣傳視頻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司網站上推出日文、中文和韓文的企業宣傳視頻。該視頻展示了Vishay的系列產品、設計和制造資源、可信賴的高品質元器件交付能力、廣泛的應用支持，以及遍布全球的供應鏈。
2011-04-27
-
LTC4000:凌力爾特推出高電壓控制器和電源管理器用于電池后備系統
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款高電壓控制器和電源管理器 LTC4000，它實際上可將任何外部補償的 DC/DC 電源轉換為一個全功能的電池充電器。LTC4000 能夠驅動常用的 DC/DC 轉換器拓撲結構，包括降壓、升壓、降壓-升壓、SEPIC 和反激式。該器件提供了精準的輸入和充電電流調節，并可在一個 3V 至 60V 的寬輸入和輸出電壓范圍內運作，因而與多種不同的輸入電壓電源、電池組和電池化學組成相兼容。其典型應用包括高功率電池充電器系統、高性能便攜式儀器、電池后備系統、配備電池的工業設備、以及筆記本電腦 / 小型筆記本電腦。
2011-04-27
-
2011太陽能設備營收將達152億美元
隨著2010年全球太陽能市場高達139%的成長，電池制造商看好2011年，并啟動了積極的擴產計劃。根據最新一季 Solarbuzz PV Equipment Quarterly 報告，相關設備廠商2011年的營收總和有望達到152億美元，同比增長41%。
2011-04-27
-
TE Connectivity、德州儀器獲RS Components亞太供應商大獎
世界最大電子和維修產品高端服務分銷商及Electrocomponents plc旗下貿易公司RS Components于近日宣布，為TE Connectivity（簡稱TE，前身為泰科電子）和德州儀器分別頒發RS Components亞太區2010年度供應商獎和RS Components亞太區2010年度產品線獎。頒獎儀式在RS Components上海新擴建分撥中心揭幕儀式上舉行。
2011-04-25
-
IFSC系列:Vishay發布新款低外形、高電流電感器應用于平板電腦
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高電流電感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大頻率，提供0.47μH～47.0μH的標準感值。
2011-04-25
-
賽靈思醫療領域應用資源導覽
Virtex?-6 FPGA 系列是目標設計平臺的高性能芯片基礎。和上一代產品相比， 其功耗和成本分別降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可編程的模塊式芯片設計基礎上，可以合理組合如DSP、存儲器和連接功能（包括高速收發器功能）模塊等， 可以滿足業界永不停止的對更高帶寬和更高性能的需求。
2011-04-25
- ROHM新型接近傳感器面世：VCSEL技術賦能工業自動化精準感知
- 為智能電動汽車賦能！納芯微NSR2260x-Q1系列攻克復雜電源挑戰
- 射頻性能再升級，大聯大品佳推出基于達發AB1585AM的頭戴式藍牙耳機方案
- 從零售到醫療：安勤四尺寸觸控電腦滿足多元自助服務場景
- 覆蓋全球導航系統：Abracon新品天線兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 意法半導體CEO將重磅亮相摩根士丹利TMT大會，釋放戰略信號
- 采購無憂：貿澤電子備貨瑞薩新品，覆蓋全系列嵌入式應用
- 創新強基，智造賦能：超600家企業齊聚！第106屆中國電子展打造行業盛宴
- 安森美獲Aura半導體授權，強化AI數據中心電源生態
- 東芝攜150年創新積淀八赴進博，以科技賦能可持續未來
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
