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安森美半導體擴充高品質CCD圖像捕獲產品陣容
2014年9月11日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)擴充高性能電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器產品陣容，推出針對工業成像應用的最新器件。安森美半導體先進的CCD圖像傳感器系列新增860萬像素先進攝影系統H型(APS-H)光學制式KAI-08670圖像傳感器，提供最嚴格應用所要求的關鍵成像性能。
2014-09-12
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技術分享：二相混合式步進電機的高性能驅動器相關研究
解析二相混合式步進電機高性能驅動控制方法，從而實現減小低頻振蕩和改善矩頻特性的目的。在常用升降速控制技術的基礎上，把指數形式結合臺階模式的加減速控制方法加以改進。以Logistic增長方程為模型，提出一種基于調頻調壓驅動模式的電流補償控制算法，即電機的供電電壓實時跟蹤運行頻率的驅動方式。實驗結果顯著改善低頻穩定性和矩頻特性，具有一定的研究和經濟價值。
2014-09-12
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技術人生：高薪IC設計工程師是這樣煉成的
IC設計不同于一般的板級電子設計，由于流片的投資更大，復雜度更高，系統性更強，所以學習起來也有些更有意思的地方。那么如何才能成為一個優秀的IC設計工程師?
2014-09-04
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NFC，通往未來世界的鑰匙
長期以來，NFC（Near Filed Communication,近距離無線通訊技術）處于左右為難或先有雞還是先有蛋的窘境之中。在無產品支持的情況下，制造商為什么要在手機中采用NFC，反之，當制造商在手機中采用NFC時，為什么無產品支持？值得慶幸的是，這樣的日子已經一去不復返了，如今已有5億多部支持NFC的高端智能手機投入使用，此問題已得到妥善解決。NFC手機正催生一個巨大的新興市場，越來越多的公司競相開發出激動人心的NFC產品和系統，以順應消費者和專業人士的需求。
2014-09-03
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ESD問題及抑制解決方案
人們日益重視電子產品在靜電釋放（ESD）情況下的可靠性。 在IC芯片制造間、電路板安裝車間以及工作現場，ESD對終端產品的長效功能始終存在威脅。
2014-09-01
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如何以單級方式驅動帶功率因數校正的LED
大多數PFC轉換器都使用升壓拓撲，需要輸出電壓高于峰值線路電壓。那么如何以單級方式驅動帶功率因數校正的LED呢？本文將講解一種方案：SEPIC拓撲允許輸出電壓高于或低于輸入電壓。這有助于控制器直接調節LED燈串中的電流，無需二級功率級。
2014-08-31
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設計合適的變壓器必須考慮的六大方面
只有組成系統的所有部件都正常運行，我們的器件才能滿足您的要求。變壓器是一個重要組件，但常常被當成別人的問題而遭到忽略。設計離線反激式電源時，將IC與其他組件匹配到一起可能很難。 正確設計變壓器不僅僅是找到匹配輸入和輸出的匝數比。還有其他的方面需要考慮到。
2014-08-29
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深入淺出告訴你——線纜與連接器技術標準及認證測試要點
有鑒于線纜與連接器會因為高頻訊號、機械特性、電氣性能以及環境變化等因素影響其性能，因此開發商需一套完整的測試認證計劃與專業實驗室的協助與咨詢，才能確保產品符合質量條件、完美展現功能需求。在此篇認證技術文章中，將深入淺出介紹不同規格的USB在認證上的重點，并針對SAS 4.0、PCIe最新規范接口的OCuLink、及光纖線纜AOC（Active Optical Cable），等不同接口的產品，簡單扼要解釋其特點。此外，我們也會對電氣測試（Electrical Test）、機械測試（Mechanical Test）、及環境測試（Environmental Test）所需要的儀器和測試內容做一些基本的介紹。
2014-08-28
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小尺寸、大用途，超低電容ESD保護方案
便攜式電子產品（例如手機、PDA、GPS、移動數字電視等）已成為移動生活的必需品。而這些電子產品由于頻繁地與人體接觸，很容易受到靜電放電（ESD）的沖擊。另一方面，這些電子產品中的IC大多是采用最先進的半導體工藝技術，它們所使用的組件閘極氧化層很薄且接面很淺，容易受到ESD的沖擊而造成損傷。因此，這些電子產品需要額外的ESD保護組件來避免ESD沖擊造成系統死機，甚至硬件受到損壞。
2014-08-27
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艾睿電子的低成本、可配置示波器系統
艾睿電子推出一款名為BeScope子卡的高精度評估板。該產品與BeMicro Cyclone?V現場可編程門陣列開發套件的結合，有助于實現實時模擬波形分析。
2014-08-26
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技術創新：連接器的突破性發展
基于PICMG 2.0 CompactPCI規范的連接器能 夠順利地與PCI Express器件連接，滿足了儀器儀表、軍事和航空市場CompactPCI用戶的未來需求，還定義了相應的板（3U，6U）和背板連接器、電子及機械 標準。其系統插槽（板）可容納多達24個通道和4個PCI Express連接，每個方向的最大系統帶寬為 6Gb/s。外圍插槽最多可具有16個 4Gb/s通道（1型外設板）或8個2Gb/s通道（2型外設板）。
2014-08-25
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實例講解：EMC/EMI模擬仿真與PCB設計相結合
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節。
2014-08-20
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