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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協議
節能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負責銷售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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面向汽車應用的LED驅動技術淺談
由于LED照明在當今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對高電流LED汽車應用中的LED驅動器IC產生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點探討汽車應用的LED驅動技術
2010-07-30
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Vishay推出業內最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環境的無源器件產品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應用的多芯片模塊進行了優化。
2010-07-29
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Power Integrations發布使用新型TOPSwitch-JX器件設計的電源參考設計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發布的TOPSwitch-JX IC產品系列設計的兩款全新待機電源參考設計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現最高效率。
2010-07-29
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現高峰，2010年市場規模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現在同時有多家業者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰的開始。
2010-07-29
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴產抓商機
隨著市場景氣程度的恢復，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機的熱賣讓智能手機和3G手機出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產業在經濟危機過后迎來了強勢反彈的機會。據相關市場調研數據顯示，全球GaAs市場將由2008年的39億美元增長到2011年的50億美元。
2010-07-28
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
2010-07-28
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2010臺灣硅晶電池出貨挑戰全球第二大
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，2010年全球太陽光電市場規模將突破12,000百萬瓦(MW)，與2009年的市場規模相較較，成長率將超過60%。2010上半年臺灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預估臺灣太陽光電硅晶模塊產能規?？赏_到1,778MW，年成長率為101.6%。
2010-07-28
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Ericsson推出表貼式中間母線轉換器--PKM4304BSI
Ericsson發布了表貼式PKM-B系列DC/DC模塊封裝新產品----PKM4304BSI。該產品推出滿足了日益增加的表面貼裝需求，是對該系列直插式產品的有力補充，表貼式模塊簡化了用戶的制造工藝，提高了板載安裝的可靠性和性能，同時有助于節省空間，降低能源消耗。
2010-07-27
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電子信息：拓墣產業預估10年IC收入1380億
拓墣產業預估10年國內IC收入1380億，增速25%~30%；Gartner下調10年全球IT開支增速預測至3.9%；5月元器件出口同比增49.06%；iPhone4上市三天銷售170萬部；
2010-07-27
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全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部
市場調研公司Strategy Analytics日前發表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發展
2010-07-27
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2015年中國電子元器件銷售收入將達5萬億元
CMIC專家預計到2015年，我國電子元器件總產量將達到5萬億只，銷售收入達到5萬億元，阻容感片式化率達到90%。電子元器件國際市場占有率達到50%，國內市場占有率達到70%。
2010-07-26
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