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具有超低導通電阻的StrongIRFET功率MOSFET
IR近日推出具有不同種類封裝形式的超低導通電阻(RDS(ON))的StrongIRFET功率MOSFET系列產品，若用其取代效能較低的器件，更可節省器件數量。
2013-01-11
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具備高信噪比和高靈敏度地MEMS麥克風
Bosch旗下Akustica新推4款MEMS麥克風。新型麥克風的63dB高信噪比(SNR)、超寬頻率響應與+/-2dB完美匹配靈敏度。
2013-01-10
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0.001Ω的極低阻值的高性能應用電阻
2010外形尺寸的Vishay新款Power Metal Strip電阻具有2W功率等級和0.001Ω的極低阻值，新器件使工程師能夠用盡可能小的電阻設計出高功率電路，用于更高性能的最終產品。
2013-01-09
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【盤點】存儲模塊連接器，你用對了嗎？
筆記本內存有Micro DIMM和Mini Registered DIMM兩種接口。Micro DIMM接口的DDR為172pin，DDR2為214pin；Mini Registered DIMM接口為244pin，主要用于DDR2內存。DDR3 SO-DIMM接口為204pin。如何選擇，請看本文詳細解讀？
2013-01-09
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晶體管
晶體管（transistor）是一種固體半導體器件，可以用于檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制和許多其它功能。晶體管作為一種可變開關，基于輸入的電壓，控制流出的電流，因此晶體管可做為電流的開關，和一般機械開關（如Relay、switch）不同處在于晶體管是利用電訊號來控制，而且開關速度可以非常之快，在實驗室中的切換速度可達100GHz以上。
2013-01-09
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如何對以太網端口做最佳保護
電子產品的威脅及以太網絡的保護。設計人員使用保護器去維護設備的可靠性，以對抗包括：Lighting Induced Surges、ESD (Electrostatic Discharge)、EFT(Electrical Fast Transient)及CDE(Cable Discharge Event)在內的4種主要威脅。
2013-01-08
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TE新型PCB連接器：符合RAST標準
TE日前推出兩款新型PCB連接器，且符合RAST標準，擴展了其PCB連接器的產品系列。此次產品擴展令TE能夠向客戶提供更加優化的產品組合以及更加靈活的解決方案，從而幫助客戶更為從容地應對家用電器市場的多樣化需求。
2013-01-07
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EPS電動轉向系統
EPS就是英文Electric Power Steering的縮寫,即電動助力轉向系統。電動助力轉向系統是汽車轉向系統的發展方向。該系統由電動助力機直接提供轉向助力，省去了液壓動力轉向系統所必需的動力轉向油泵、軟管、液壓油、傳送帶和裝于發動機上的皮帶輪，既節省能量，又保護了環境。另外，還具有調整簡單、裝配靈活以及在多種狀況下都能提供轉向助力的特點。正是有了這些優點，電動助力轉向系統作為一種新的轉向技術，將挑戰大家都非常熟知的、已具有50多年歷史的液壓轉向系統。
2013-01-07
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什么是流處理器？
流處理器是直接將多媒體的圖形數據流映射到流處理器上進行處理的，有可編程和不可編程兩種。流處理器可以更高效的優化Shader引擎，它可以處理流數據，同樣輸出一個流數據，這個流數據可以應用在其它超標量流處理器（Stream Processors，簡稱SPs）當中，流處理器可以成組或者大數量的運行，從而大幅度提升了并行處理能力。
2013-01-04
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什么是液晶顯示器件?
對于利用液晶的各種電光效應，把液晶對電場、磁場、光線和溫度等外界條件的變化在一定條件下轉換成為可視信號就可以制成顯示器，這就是液晶顯示器件（liquid crystal display device） 。
2013-01-02
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關于如何設計非隔離降壓式電源
很多人都以為非隔離電源只有降壓型一種，每每一說到不隔離，就想到降壓型，就想到說對燈不安全(指電源損壞)。其實降壓型不只是一種，還有兩種基本結構，即升壓，和升降壓，即BOOST AND BUCK-BOOST，后兩種電源即使損壞，不會影響到LED的好處。
2012-12-31
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LTE智能手機差異化設計點：基帶平臺
下一代智能手機的競爭焦點將集中于LTE（4G），而LTE也成為手機芯片大廠逐鹿的新戰場。在高通、ST-Ericsson之后，博通也宣布跨入LTE芯片市場，加上聯發科明年的第一代產品亮相，LTE手機平臺大戰將一觸即發。本文進行LTE基帶平臺的盤點和展望。
2012-12-29
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