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intel如日中天的功臣:回顧X86架構的發展歷程
8086處理器發布之初并沒有獲得太多關注,開始也沒有被大范圍采用,但它在PC業界的地位是怎么形容都不為過的,這要歸功于它帶來的x86。不僅成就了Intel如日中天的地位,也成為了一種業界標準,即使是在當今強大的多核心處理器上也能看到x86的身影。
2016-05-09
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Strategy Analytics:NXP和Freescale合并,雄踞汽車半導體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示,在總值274億美元的汽車半導體市場中,NXP已達到14.2%的市場份額,比其最大競爭對手英飛凌(Infineon)和瑞薩(Renesas)高出四個百分點。報告還發現,半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變為中國,這意味著全球汽車電子產業結構轉換。
2016-05-06
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赫聯電子供應TE升級版重載連接器,助力中國產業升級和智能化發展
隨著工業4.0時代的邁進,工業生產對于設備的定制化、穩定性和集成性正在提出越來越高的要求;市場對電源、信號和數據連接服務的需求也日漸提高。為給客戶提供更高效優質的電源、信號和數據連接服務,赫聯電子即日起開始供應TE升級版重載連接器,助力中國產業實現升級和智能化發展。
2016-05-06
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項協議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術及工藝的授權。
2016-05-05
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赫聯電子最新備貨60余種Adam Tech互聯產品
赫聯電子近日備貨亞敦電子(Adam Tech)60余種互聯器件產品。亞敦電子是各種連接器和電纜組件的領先制造商,其產品包括USB、HDMI、模塊化插孔、插頭、插座、射頻連接器、存儲卡及D-Sub連接器等。
2016-05-03
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PCB設計:覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
覆銅作為PCB設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
2016-05-03
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Littelfuse亞洲公司獲得TTI亞洲頒發的2015年度白金優秀供應商獎
Littelfuse 公司近日獲得由 TTI Asia 頒發的“2015年度優質供應商”獎。該獎項代表了對供應商在 TTI Asia 內業績方面的最高認可。Littelfuse 電子事業部如今因連續五年贏得該獎項而在亞洲獲得了“白金”身份。
2016-04-28
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上海微技術工業研究院攜手美國IMT公司,以加速MEMS技術創新和產業生態完善
上海微技術工業研究院(SITRI)日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT(Innovative Micro Technology)簽訂戰略合作協議,雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創新,共同推進MEMS技術發展。
2016-04-22
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細數那些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百萬級眾籌明星,來自Google+NASA奇點大學的前沿科技產品,全球頂級孵化器YC支持的下一個獨角獸……來看看這些紅遍歐美、被頂級孵化器相中的創新智能硬件吧!HWTrek為大家整理了天上飛的地上跑的、看得見摸不著的各類創新硬件產品,一起看看吧。
2016-04-22
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1599元,這款老年手機比小米note還貴100元
21克M3內置給予安卓5.1系統深度開發的Care OS 4.0系統,這是21克在征集很多老年用戶需求的基礎上開發的一個智能操作系統,除了大圖標、大字體和大音量外,還開發了臉譜通訊錄、遠程協助、快捷鍵等功能。
2016-04-20
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致象科技發布國內首款ARM Cortex M4F內核MCU,超低功耗成亮點
今日,國內唯一一家擁有緊耦合異構多核雙OS系統設計能力的芯片公司致象科技今日宣布,推出國內首個基于ARM Cortex M4F內核開發的MCU 產品系列—Marco Polo系列,打開了國產MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應用在智能家居、無人機、可穿戴設備等物聯網領域。
2016-04-18
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CISSOID向Thales交付首個碳化硅智能功率模塊
高溫及長壽命半導體解決方案的領先供應商CISSOID公司宣布,向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首個三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模塊(IPM)原型。
2016-04-15
- 安森美與舍弗勒強強聯手,EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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