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世健亞太區網絡全面銷售ADI - Hittite微波公司產品
ADI公司旗下的Hittite微波公司超過1000種的高性能產品將于世健集團有售，包括無線射頻（RF）、微波、毫米波和模塊方案，產品涉及高達110 GHz的整個頻譜。
2014-12-11
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飛思卡爾推出首款15W Qi兼容的無線充電解決方案
飛思卡爾半導體日前推出業界首款15 W Qi兼容的無線充電解決方案，進一步擴展了其無線充電產品組合，使用戶距離無線物聯網未來(Internet of Tomorrow)又近了一步。與傳統的USB及其他流行的有線技術相比，這款新解決方案能夠加快充電速度，并支持為平板電腦、便攜式醫療設備及其他大型設備快速充電。
2014-12-10
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美國柏恩收購Komatsulite，在可充電鋰電安全
防護方面如虎添翼美國柏恩(Bourns)，宣布收購日本Komatsulite Mfg. Co., Ltd(小松)及其子公司所有的在外流通股份。Komatsulite總部位于日本大阪，是可充電鋰電池安全防護裝置領域的領導者。
2014-12-08
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康佳特推出面向深度嵌入式系統的
Qseven英特爾 凌動 計算機模塊德國康佳特科技，在其成功的Qseven產品系列中推出第一款"Headless" 計算機模塊。congatec Qseven Headless 模塊基于全新英特爾? 凌動? 處理器 E3805（ 1M高 速緩存，1.33 GHz， 3WT DP），是面向無圖形輸出需求的深度嵌入式系統的一款經濟、節能的解決方案。
2014-12-08
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首屆大聯大智能飛行器設計大賽圓滿落幕
大聯大控股宣布，首屆“大聯大智能飛行器設計大賽（WPG i-Design Contest）”于12月5日在北京成功舉辦，吸引了三百多名飛行器愛好者、高校師生等專業人士前來觀賽。本次大賽由大聯大主辦，恩智浦半導體（NXP）為白金贊助商，并特別邀請中國航空學會、中國半導體行業協會和中國電子學會通信產業分會擔任指導單位。
2014-12-08
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德國康佳特十年有成 2020全球前五大目標看中國
德國康佳特科技（congatec AG，以下簡稱康佳特），于2014年11月26日舉行中國首次媒體見面會?？导烟赜?014年深入布局中國與亞洲市場，全球總裁格哈特 艾迪（Gerhard Edi）表示，期許公司在2020年成為全球前五大嵌入式計算機解決方案供應商。
2014-12-02
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5.2寸屏+64位處理器，三星Galaxy A7如何？
為了搶占中端市場，三星推出了全新系列機型Galaxy A，均采用金屬機身設計。Galaxy A7支持NFC、LTE網絡及5GHz WiFi，機身寬度為75mm，長度為150mm，配備5.2英寸顯示屏，分辨率為1920×1080，搭載64位驍龍615處理器，內置2GB運行內存和16GB存儲空間，主攝像頭為1200萬像素。
2014-12-01
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e絡盟為亞太區推出TE Connectivity小型設備元器件方案子站
e絡盟日前宣布攜手TE Connectivity（TE）推出最全面的機電及電子組件產品，可廣泛適用于空間受限的應用領域。該系列產品解決方案可提供小型封裝尺寸與輕薄型產品，可最大限度地提升板上空間與整體系統配置以及應用價值，從而有利于輕松實現更高的數據速率、增強的防護能力及更小封裝。
2014-11-25
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ECS最新SMD石英晶體產品組合：ECX-3SX和ECX-32-CKM
ECS Inc. International發布其市場領先的ECX-3SX SMD石英晶體的擴展產品，新產品具有更嚴格的穩定性和容差水平。新增石英晶體產品組合瞄準制造需要超高穩定性和超高可靠性的高密度器件的SMT生產線。
2014-11-24
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R&S IQR I/Q數據記錄儀數據速率提升50%，存儲空間翻倍
羅德與施瓦茨公司一直致力于加強R&S IQR100 數字I/Q數據記錄儀的功能。新版本的固件可以把數據速率從66 Msample/s提高到幾乎100 Msample/s，并且，可更換的存儲硬盤容量從1 Tbyte擴展到2 Tbyte。
2014-11-24
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“智社會 人為本”——東芝推出全新企業理念
日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布，東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會展中心舉辦的第十六屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）電子展。并于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦新聞發布會，推出其全新的企業理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires（智社會 人為本 以科技應人類之求）”，及其最新的技術和產品。
2014-11-20
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Littelfuse將于2014德國慕尼黑電子展推出
新電路保護、功率控制和傳感技術Littelfuse宣布將于11月11日至14日在2014德國慕尼黑電子展上展示其最前沿的電路保護技術，包括半導體產品的一整套產品組合。（A6館，250號展位；B1館，235號展位）。
2014-11-11
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