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意法半導體披露 2027-2028 年財務模型及2030年目標實現路徑
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國巴黎舉辦了資本市場日活動。在公司戰略保持不變的框架內，意法半導體重申了200億+美元的營收目標和相關財務模型，預計將在 2030 年實現這一目標。意法半導體還制定了一...
2024-11-25
意法半導體 財務模型
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第104屆中國電子展圓滿收官！盛況空前，煥發電子行業新活力新生態！
為期三天的第104屆中國電子展于11月20日圓滿收官。作為華東地區電子信息領域的知名盛會，這場盛會的召開，不僅是一個“展”，她熱烈地奏響了前沿技術產品與觀眾之間近距離接觸的交響樂；更是一個“會”，在這里，行業思想發生了激烈碰撞，擦出了創新的火花，進一步推動了技術發展和行業進步。
2024-11-25
第104屆中國電子展 電子行業
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用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下，當溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設計中，高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。
2024-11-25
PCB 熱管理 埋嵌銅塊
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射頻全差分放大器（FDA）如何增強測試系統？射頻采樣模數轉換器（ADC）來幫忙！
為了在無線通信系統中實現更高的數據速率以及在雷達中使用更窄的脈沖來解析近距離目標，對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數字轉換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數轉換器（ADC），對從直流到數千兆赫的信號同時進行數字化。
2024-11-25
射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數轉換器 ADC
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功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設計 功率半導體 散熱器
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借助完全可互操作且符合 EMC 標準的 3.3V CAN 收發器簡化汽車接口設計
隨著汽車的不斷發展，配備的先進功能越來越多，旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運營成本，使半導體制造商可以將微控制器 (MCU) 等電氣元件的典型電源電壓從 5V 降低到 3.3V。在許多汽車系統中，...
2024-11-24
EMC CAN 收發器 汽車接口設計
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ADALM2000實驗：變壓器耦合放大器
升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實現最大功率傳輸。
2024-11-24
ADALM2000 變壓器 耦合放大器
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