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嵌入式RF測試革命：多域信號分析技術如何破解復雜系統驗證難題
在5G通信、汽車雷達和物聯網設備快速發展的今天，嵌入式射頻(RF)系統正面臨前所未有的測試挑戰。傳統單域分析方法已難以應對現代RF設計中時域、頻域和數字域信號的復雜交互。本文將深入解析多域信號分析技術如何通過跨域協同測量，為工程師提供系統級驗證解決方案，涵蓋從基礎原理到工具選型，再到...
2025-08-13
多域信號分析 嵌入式RF測試 矢量信號分析儀 實時頻譜分析 跨域驗證
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自動駕駛傳感器技術路線之爭：MEMS激光雷達與TOF方案的差異化競爭
隨著自動駕駛技術向L3+級別邁進，傳感器配置方案成為行業關注焦點。速騰聚創M1P MEMS激光雷達與TOF近距方案的技術路線之爭，折射出自動駕駛行業在性能與成本、遠距與近距感知之間的戰略抉擇。本文將深入分析兩種技術路線的核心差異、適用場景及未來發展趨勢。
2025-08-12
MEMS激光雷達 TOF傳感器 自動駕駛感知 傳感器融合 成本優化
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Samtec創新互連方案：賦能半導體產業突破性能瓶頸
在半導體工藝節點持續微縮的今天，先進互連技術已成為提升系統性能的關鍵。全球領先的連接器制造商Samtec通過其創新的Bulls Eye?和AcceleRate?系列解決方案，為半導體行業提供從原型開發到量產的全程支持，助力客戶突破112Gbps PAM4高速傳輸的技術壁壘。
2025-08-12
高速互連 先進封裝 信號完整性 硅光子 共封裝光學
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手機長焦技術深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術博弈與未來趨勢
在智能手機影像功能日益重要的今天，長焦鏡頭已成為旗艦機型的標配。根據Counterpoint Research最新數據，2023年配備長焦鏡頭的智能手機占比已達67%，其中潛望式長焦的市場份額同比增長120%。本文將深入分析直立式與潛望式兩種長焦方案的技術差異、性能表現及適用場景，揭示手機影像技術背后的光學...
2025-08-12
手機長焦 潛望式鏡頭 光學變焦 移動影像 計算攝影
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X-HBM架構橫空出世：AI芯片內存技術的革命性突破
在AI算力需求呈指數級增長的今天，內存帶寬已成為制約大模型發展的關鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發布的X-HBM架構，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規格，一舉突破傳統HBM技術的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達16倍帶寬和10倍密度的內存解決方案，這標志著AI硬件發展進入全新階段。
2025-08-12
X-HBM架構 AI芯片 高帶寬內存 3D堆疊 大模型訓練
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LiFi技術深度解析：可見光通信的現狀與未來突破
隨著無線通信需求爆發式增長，LiFi（Light Fidelity）技術憑借其超高帶寬、極致安全和抗干擾等特性，正從實驗室走向實際應用。根據全球LiFi市場研究報告顯示，2023年LiFi技術市場規模已達3.2億美元，預計到2028年將增長至75億美元，年復合增長率高達65%。這項利用可見光頻譜進行數據傳輸的技術，正...
2025-08-12
LiFi技術 可見光通信 數據安全 6G網絡 工業物聯網
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演講嘉賓公布!來自PI、兆易等多位技術核心集結蘇州，聚焦控制、電源與驅動技術升級
在電機控制系統日益復雜、電源效率持續進化、整機方案走向集成的背景下，系統設計正面臨新一輪挑戰。2025年8月22日，“第八屆電動工具控制與充電技術研討會暨清潔電器技術創新論壇”將于蘇州召開。
2025-08-12
電機控制系統
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