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                                        Spansion推出40nm級浮柵工藝的3.0V單層單元NAND閃存樣品

                                        發布時間:2012-06-11

                                        產品特性:
                                        • 存儲容量在1Gb-8Gb
                                        • 工作溫度范圍在-40℃至85℃
                                        • 48引腳TSOP封裝
                                        • 標準NAND信號接口和指令集
                                        • 10年使用壽命
                                        應用范圍:
                                        • 車載信息娛樂
                                        • 機頂盒/電視
                                        • 無線通信基站

                                        Spansion近日宣布,開始提供采用40nm級浮柵工藝的3.0V單層單元(SLC) 1Gb、2Gb和4Gb NAND閃存系列樣品,相應的1.8V系列樣品將于2012年底出貨。與多層單元(MLC)的通用存儲SSD相比,SLC適于車載信息娛樂、機頂盒/電視等及無線通信基站的嵌入式數據存儲。

                                        SLC NAND的主要特點為:存儲容量在1Gb-8Gb;25μs隨機存取,25ns順序存取,200μs編程速度,10萬次寫入周期;1位錯誤校正碼(ECC);工作溫度范圍在-40℃至85℃;10年使用壽命。

                                        其他特點還有:48引腳TSOP封裝;標準NAND信號接口和指令集;FFS閃存文件系統軟件。

                                        Spansion市場總監曾子干解釋稱:“無線通信基站經過1年左右就將對1.8 V的SLC NAND閃存有市場需求,而汽車電子由于嚴的苛可靠性要求,1-3年后才會有此類需求。從容量看,1Gb是目前汽車電子市場的主流需求。”

                                        他還透露了2017年前的SLC NAND產品規劃,出于降低成本考慮,現在采用40nm級浮柵工藝的1Gb-8Gb SLC NAND,將在2012年底發展至30nm級工藝,并在2014年進一步升級至20nm級。
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