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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
在智能手機、物聯網設備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升系統性能的關鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術路徑與應用場景上存在本質差異。本文將基于官方資料與設計實踐，對這兩類芯片展開系統性對比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
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高速電路穩不穩？關鍵藏在PCB疊層設計的“地層密碼”里
在高速數字電路與高頻模擬系統主宰電子設計的今天，PCB疊層設計早已超越簡單的“線路承載”功能，成為決定產品性能、可靠性與成本的核心環節。合理的疊層結構如同摩天大樓的地基，為信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）提供堅實保障；而失敗的疊層方案則可能引發信號畸變、電源噪聲、輻射超標等一系列棘手問題。本文將深入剖析PCB疊層設計的關鍵性，揭示常見設計“深坑”，并提供不同應用場景下的優選方案與實用避坑策略。
2025-06-27
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控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
在電源設計中，控制回路的穩定性是確保電源可靠運行的關鍵。一個設計不當的控制回路可能導致電源振蕩、輸出紋波過大，甚至降低電磁兼容性（EMC）性能。此外，控制回路的響應速度直接影響到電源對負載變化和輸入電壓波動的適應能力。為了確保電源的穩定性和高效性，控制回路的仿真分析至關重要。
2025-06-25
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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云母電容技術解析與產業格局深度研究
在現代電子系統的核心深處，云母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質材料，通過獨特的層疊結構實現無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結構賦予它極佳的電絕緣性、熱穩定性和機械強度。
2025-06-04
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貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書：探索工業自動化未來
業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業、物流業等領域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態環境中實現更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉換器如何破解反激式拓撲的EMI與調節困局？
?在低功耗隔離電源設計中，反激式拓撲雖因結構簡單被廣泛應用，但其漏感引發的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調節難題始終困擾工程師。本文通過實測數據驗證，提出隔離SEPIC（單端初級電感轉換器）作為更優解，其獨特的能量傳輸機制可顯著改善系統性能。
2025-05-14
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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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DigiKey新增10萬SKU卡位暗藏哪些行業密碼？解密2025首季技術布局
在工業自動化與物聯網技術深度融合的背景下，全球電子元器件供應鏈正加速向技術集成化與服務多元化轉型。作為全球領先的電子元器件分銷平臺，DigiKey于2025年第一季度通過“商城直供”與“代發服務”雙通道戰略，新增104家供應商及98,320款創新產品（NPI），進一步鞏固其在智能硬件生態中的核心地位。這一動作不僅反映了市場需求的爆發式增長，更揭示了行業技術迭代的關鍵方向。
2025-04-24
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氣體傳感器選型指南：環境適應性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環境監測的核心部件，廣泛應用于工業安全、智能家居、汽車電子、醫療設備等領域。不同應用場景對傳感器的溫度適應性、檢測精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器（電化學、半導體、紅外、催化燃燒、PID）在不同環境下的性能表現，并對比ADI、TI、Bosch等核心IC廠商的解決方案。
2025-04-16
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貿澤電子開售Molex的航空航天解決方案
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設計用于改善關鍵任務航空航天應用的信號完整性和電磁兼容性。
2025-04-01
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RIGOL高速伺服激光加工系統MIPI D－PHY一致性測試
在當今快速發展的移動設備與便攜式設備領域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數據傳輸的核心技術，已成為行業標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數據傳輸支持等優勢，滿足了移動設備對高效穩定連接的嚴格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進的技術實力和創新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務，助力行業客戶實現產品優化與量產目標。
2025-04-01
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
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