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                                        想通過外觀去判斷LED模組單元板的好壞,你太天真了!

                                        發布時間:2015-01-10 責任編輯:echolady

                                        【導讀】有人說可以通過外觀就能判斷LED模組單元板的質量好壞,我想說,別天真了!現如今眾多廠家為尋求賣點,將外觀打造的種類繁多,但是盡管外觀有多所不同,構造都是一樣的,線路板、燈珠、線材、卡槽。通過外觀根本無法判斷品質好壞,要想鑒別,還需高人為你指點迷津。

                                        1、亮度比較

                                        將亞克力板緊貼著同數量的模組然后緩緩提升小段距離,此間觀看燈珠亮度能否達到自己的要求。當然把模組直接放在字里面更直接一些。

                                        2、比較通過的電流大小(這個非常重要)

                                        許多用戶是憑觀察電阻型號來判定的,其實這是不科學的,電阻的大小決定不了模組整體電流的大小,因為燈珠的尺寸和原材料不同,本身的電阻就不一樣,所以還是以整體的電流來參照比較科學。白光理論上一般<=20MA,其他<=25MA,由于貼片模組使用的芯片原材料的不同及芯片尺寸有些稍大,承載力較大,實際應用中為了滿足更高的亮度,可能會有2-5MA的提高。

                                        實際中,一些招牌剛開始亮度還可以,過一段時間,長則一年,短的3-5個月就變的昏昏暗暗的,尤其是白光;原因就是光衰太大,而根本原因就是電流太大。

                                        以上之所以要這么做,就是因為絕大多數用戶沒有條件去判定此芯片的產處、構造及尺寸大小及壽命等,僅憑廠方的理論訴說難以保證事實。所以只能用這種簡單的方法和廠家提供的價格來判定是否適合自己。

                                        3、在觀看亮度的同時,要注意燈珠的光線是否均勻,考慮使用的時候是否會照成發光面亮度的差異影響美觀

                                        在觀察白光的時候一定要注意有沒有出現色差(這個相當重要)——如果用一張薄的白紙覆蓋在上面可能會觀察不出來,所以要用一定厚度的亞克力。有無色差是區分白光模組質量好壞的最重要的部分,也是導致價格差異的最主要原因之一。分光配套設備在內地市場價格昂貴甚至緊缺,這樣就導致了市場上出現許多有色差的白光LED模組,外露燈等。一個白光招牌里面,有的地方出現冷白,有的正白,有的暖白,甚至出現紅,紫,藍色等,看起來象個大花臉似的。這就是色差或出現嚴重光衰造成的;一批白光模組,裝上去發現顏色不一致,或者上一批跟下一批不一致,這都是因為沒有分光或分得不細的原因。

                                        4、線材辨別

                                        硅膠套、通過美國UL認證,這些通過廠家說明是不可靠,所以最直接的方法就是撥開外皮,數一下里面的線芯數量!用15,17,19芯甚至20、30多芯線的模組應該不比14、11芯的模組差,反之亦然。

                                        5、燈珠溫度

                                        點亮一段時間后,用手摸一下燈珠,溫度很高甚至燙手的肯定沒有溫度低的穩定性好。

                                        6、焊點品質

                                        焊點飽滿的證明焊接工藝好,亮度高的證明焊錫用的好;嚴重的就是虛焊,容易出現接觸不良現象。從而后續維護麻煩。

                                        7、滴膠工藝

                                        要看膠水的覆蓋情況。

                                        8、膠水品質,膠水好的話,能多用很長時間。

                                        9、全彩模組除了以上幾個方面,還需要鑒定IC及輔助元器件。


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