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“芯科技 智社會 創未來” ——東芝再次發力慕展
東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創未來”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應用領域所研發的最新技術、產品和解決方案呈現給迅猛增長的中國ICT市場。
2017-03-13
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ON Semiconductor授予Digi-Key 2016全球高技術服務分銷商獎
ON Semiconductor 近日宣布授予全球電子元件分銷商 Digi-Key Electronics 2016 全球高技術服務經銷商獎。
2017-03-10
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Heilind亞太區總裁William Sim:專注服務中國創新|CEDA領袖專訪
CEDA近日專訪了Heilind Electronics亞太區總裁William Sim，下面一起來看看這位授權分銷商領袖的精彩分享。Sim認為，CEDA作為授權分銷商重要的平臺，相信未來能在行業資源整合上發揮重要作用，助力中國電子市場發展。
2017-03-10
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想造一個好的無線發射器，你需要參考這三個電路圖
FM調頻發射機，發射頻率在模擬廣播波段88~108Mhz，用普通FM收音機接收，2種音信輸入，MIC頭將周邊聲音發送，CK音信輸入，調?？烧{發射線圈L可改變（微調）發射頻率。
2017-03-09
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安森美半導體在歐洲設立先進的傳感器設計中心
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布在歐洲設立一個新的傳感器融合設計中心。該中心使安森美半導體擴大其汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)和視覺應用的圖像傳感器的全球市場領先地位，具備新的成像和視頻信號處理能力，用于自動駕駛系統。
2017-03-08
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Digi-Key參展慕尼黑上海電子展，每天活動不斷，大獎頻送
2017 年 3 月 14 日至 16 日慕尼黑上海電子展期間，Digi-Key Electronics?誠邀各位訪客蒞臨?Digi-Key 的?E4.4120?展位，登記即有機會領取雙肩包并參與幸運大抽獎。屆時 Digi-Key?公司代表會向大家詳細講解 Digi-Key 的產品和服務。
2017-03-02
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Digi-Key and Analog Devices Broaden Product Selection Offering
Recent product line expansion now makes more than 37,500 Analog Devices products available for shipment from Digi-Key Electronics, a global electronic components distributor.
2017-02-28
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Taitien門類齊全的頻率控制產品組合通過Digi-Key全球發售
Digi-Key Electronics 與Taitien 近期簽署了新的經銷協議，現可面向全球供應 Taitien 門類齊全的優質石英監控晶體和振蕩器。
2017-02-28
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實現傳感器更小尺寸，3DIC技術是一大絕招
系統工程師在開發復雜的電子產品，例如傳感器和傳感器接口應用時，他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、杰出的功能、更佳的效能及更低的物料列表成本（BoM）。設計者可以采用具有較高整合密度的較小制程節點來縮減晶方尺寸，同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
2017-02-28
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Molex 推出 iPass+ 高密度互連系統
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables,?AOC)構成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號。
2017-02-27
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采用信號調理IC驅動應變片電橋傳感器
應變片傳感器具有可靠、可重復性好等特性，并且非常精確，廣泛用于制造、工藝控制以及研究領域。它將應變轉換為電信號，用于壓力傳感、重量測量、力和扭矩測量，以及材料分析等。應變片是一個簡單的電阻，其阻值隨所粘合的材料應變而變化。本文介紹用于溫度補償的MAX1452傳感器信號調理器。MAX1452靈活的電橋激勵方法大大提高了用戶的設計自由度。本文主要關注帶有和不帶有電流放大的電壓驅動電路，也可以實現很多其他電橋驅動配置。其他設計考慮包括在控制環路上使用外部溫度傳感器，在環路中送入OUT信號，實現傳感器線性化調理(即，相對于測量參數的非線性)。
2017-02-23
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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜結合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協議的要求。
2017-02-21
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