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WSLP0603：Vishay推出0603封裝的檢流電阻用于DC-DC轉換器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻 --- WSLP0603，該電阻是業界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻。WSLP0603電阻的阻值范圍非常低，只有10m?～100m?，可在+170℃的高溫下工作。
2010-10-21
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TDK開發新傳感器可同時測量轉向角與轉向扭矩
TDK開發出了可用于汽車動力方向盤（Power Steering）等，可同時測量轉向角與轉向扭矩的傳感器，并在“CEATEC JAPAN 2010”上展出。TDK介紹，盡管該公司此前也開發并在展會上展出過采用“SV-GMR”技術的轉向角傳感器等，但展出同時測量轉向角和轉向扭矩的傳感器“還為首次”。
2010-10-21
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Vishay Siliconix 推出新款N溝道功率MOSFET用于開放式電源
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新型500V、16A的N溝道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V柵極驅動下具有0.38Ω的超低最大導通電阻，柵極電荷降至68nC，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝。
2010-10-20
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日本尼吉康展出“鉛筆型”鋁電解電容器用于個人電腦
日本尼吉康在2010年10月5～9日舉行的“CEATEC JAPAN 2010”的展區內參考展出了“鉛筆型”的細長形狀鋁電解電容器的開發品。
2010-10-20
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富士通開發出“體溫發電”用氧化物熱電轉換元件
富士通研究所開發出了采用氧化物半導體材料的熱電轉換元件，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進行了參考展示。該公司試制了幾款尺寸不同的元件，其中尺寸最小的元件的特點是僅為7mm見方左右，而且厚度非常薄。
2010-10-18
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電阻膜方式及光學方式也能實現多點觸控
長期以來，“能夠實現多點觸控的是靜電容量方式”的看法幾乎已成為一種常識，iPhone的觸摸屏也是如此。然而，這一“常識”最近正在被打破。因為連公認“不能多點觸控”的電阻膜方式及光學方式也都實現了多點觸控的觸摸屏開發事例。在此次的CEATEC上，筆者便看到了可多點觸控輸入的電阻膜方式及光學方式的觸摸屏。
2010-10-14
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Vishay擴充其薄膜SMD電阻芯片家族應用于宇航領域
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，擴充其通過E/H MIL-PRF-55342認證的薄膜表面貼裝電阻器芯片。這些芯片的外形尺寸為0505、1005、1505、0705、1206和1010，可為宇航級應用提供“T”級可靠性。更大尺寸的產品也即將通過認證。
2010-10-14
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安森美半導體與Transim共同推出交互式GreenPoint?網上設計仿真工具
安森美半導體與領先的半導體產業網上設計方案供應商Transim Technology共同推出交互式GreenPoint?網上設計仿真工具，用于高能效發光二極管(LED)照明應用……
2010-10-14
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日本航空電子展出組合使用靜電觸摸面板和壓力傳感器的新型界面
日本航空電子工業在2010年10月5日開始舉行的“CEATEC JAPAN 2010”上，展出了在靜電容量式觸摸面板上組合使用了壓力傳感器的新型界面“壓力傳感器復合靜電觸摸面板”。通過靜電觸摸面板檢測出正確的觸摸位置，同時將壓力傳感器識別的信息反映在操作中。
2010-10-13
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日本村田建立層壓型鋰離子充電電池的量產體制用于不間斷電源
村田制作所在CEATEC展示了層壓型鋰離子充電電池，并宣布建立了電流容量為2Ah的單元的量產體制。目標是用于不間斷電源及電動助力自行車用途。
2010-10-13
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Linear推出微型模塊電池充電器提供開關降壓型充電器解決方案
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTM8061 和 LTM8062 ，這兩款器件已開始供貨，它們是一個新型完整系統級封裝 μModule 充電器系列中率先面市的器件，可支持一個高達 2A 的輸出充電電流。
2010-10-13
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亞太地區3D“兩大盛會”延續世博精彩
2010年11月3日—5日，在上海與第76屆中國電子展同期舉辦的亞太地區最大的3D“兩大盛會”——International 3D Fair 2010 &第六屆中國國際立體視像產業論壇暨展覽會即將召開，本展覽由中國電子器材總公司和中國立體視像產業聯盟共同主辦。全球3D專家學者、廠商高層將齊聚上海延續“后世博時代”3D技術帶給我們的精彩，探討3D技術的未來發展趨勢與潛在的市場機遇。
2010-10-13
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