半導體的技術特征：

• 用水在石墨烯上形成了帶隙

半導體的應用范圍：

• 半導體制造

美國紐約的倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學術雜志《small》上。

倫斯勒理工學院教授Nikhil Koratkar的研究團隊首先在二氧化硅底板上制作出石墨烯薄膜。然后，將薄膜和底板一起放入保持一定濕度的容器中。石墨烯吸收了空氣中的水分后，在石墨烯上生成帶隙。而且，可通過調節溫度、在0～0.2eV的范圍內自由設定帶隙值。這種變化是可逆的，只要將底板放入真空中，就可使剛剛生成的帶隙值變為 0。

石墨烯本身并沒有帶隙，只具有金屬一樣的特性。因此用于晶體管的通道層時，不能完全確保開關在連接和斷開時的電流值比。

如何破壞對稱性

Koratka表示，此次嘗試的關鍵是“破壞石墨烯的對稱性”（Koratka）。Koratka認為，石墨烯沒有帶隙，是由于石墨烯薄膜具有無法區分表里兩面的高對稱性，只要用某種辦法破壞該對稱性，就能在其上生成帶隙。

此次使用的方法是使水分子H2O只吸著于石墨烯薄膜表面，而不接觸與二氧化硅底板相接的一面，從而破壞了薄膜的對稱性。

在通過破壞對稱性生成帶隙的方法方面，將石墨烯加工成細帶狀、以及利用2層或3層石墨烯等方法也都被開發了出來。Koratkar表示，“此次的方法具有低成本、無毒性以及帶隙調節非常簡單”的優點。