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                                        11.25深圳見!半導體“最強大腦”齊聚,解密AI與物理世界交互

                                        發布時間:2025-11-05 責任編輯:lina

                                        【導讀】本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。


                                        一場關乎AI與物理世界融合未來的頂級思想盛宴即將開啟!2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen) 核心論壇——“全球CEO峰會”,定于11月25日在深圳大中華喜來登酒店舉行。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。


                                        立即鎖定席位


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

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                                        峰會部分重磅嘉賓劇透!


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

                                        Luca Verre

                                        Co-founder & CEO of Prophesee


                                        Prophesee 聯合創始人 & CEO Luca Verre先生將帶來主題演講 《Foundational Perception for Digital Embodiment: How Neuromorphic Sensors and AI Co-Evolve to Enable Embodied Intelligence》 。本次演講將基于Prophesee的實踐,闡述仿生的事件視覺技術與AI計算如何協同發展,為實現真正的具身智能奠定感知基礎,并展示其廣闊的產業化前景。為搶占感知技術迭代先機提供領袖級方法論。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

                                        Philippe Notton

                                        CEO and Founder of SiPearl


                                        SiPearl 創始人 & CEO Philippe Notton 先生將以 《Europe’s market trend: sovereign hardware as a must》 為主題,解讀歐洲半導體產業的戰略轉向與合作空間。在 6280 億歐元的全球市場中,歐洲僅占 8.1% 份額、吸引 4% 全球投資,“fabless 模式” 為何成為其突圍的最現實路徑?這場演講將為中國企業對接歐洲供應鏈缺口、布局海外市場提供關鍵決策參考。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

                                        魏少軍博士

                                        中國半導體行業協會IC設計分會理事長,

                                        清華大學集成電路學院教授


                                        魏少軍博士將以 《中國算力半導體公司的發展之路》 為主題,深入剖析本土算力芯片產業面臨的挑戰與機遇,厘清AI大模型與芯片的協同創新路徑,并為本土企業如何把握紅利窗口、夯實自主發展根基指明方向。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

                                        陳鋒

                                        安謀科技(Arm China)CEO


                                        陳鋒先生將帶來 《AI Arm China:新篇章、芯動力、興生態》 主題分享,本次演講將聚焦如何以“芯動力”激活產業生態,如何通過定制化架構方案,賦能AI芯片與物聯網終端創新,并與本土伙伴聯動,加速產品從設計到落地,幫助中國企業更深入地嵌入全球半導體核心供應鏈。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

                                        金方其

                                        思特威高級副總裁


                                        金方其先生將帶來 《高性能 CMOS 圖像傳感器:以技術創新鏈接物理與數字影像世界》 主題分享,從產業視角出發,勾勒高性能CMOS圖像傳感器的未來技術藍圖。本次分享不僅關乎像素與工藝,更將深入探討技術創新如何驅動整個影像生態的演進,為從業者把握下一代產品機遇提供關鍵洞察。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

                                        彭啟煌

                                        西門子EDA全球資深副總裁、亞太區總裁


                                        彭啟煌先生將以 《Are We Ready?— 用 AI 重構世界,用軟件定義未來》 為主題,分享西門子的獨特解決方案:如何充分釋放數字孿生在半導體及電子設計領域的潛力。通過采用最全面的電子系統數字孿生框架,各類組織將獲得市場所需的敏捷性與集成能力,在以“系統驅動的系統感知” (System-Driven-Systems Aware)的設計時代下站穩腳跟。在這個時代,軟件智能與芯片性能的有機融合將催生出前所未有的能力與機遇。


                                        同期還將舉辦全球分銷與供應鏈領袖峰會及多場前沿分論壇,集結TI、ST、安世半導體、Adesio、銘冠國際、森德國際、芯片超人、赫聯電子、睿查森、安森美、英諾賽科、必易微、VR陀螺、星宸科技等企業,覆蓋AI、汽車電子、綠色能源等關鍵領域,共同探討最新的市場趨勢和技術發展。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。


                                        本屆峰會以 “你好,數字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。


                                        此外還有為期兩天的創新展覽展示,集結晶宇興、浦壹電子、躍躍電子、晶華微電子、鴻鼎業科技、銘冠國際、希碼科技、瑞凡微電子、森德國際、安博、安世半導體、思諾信、凱新達科技、匯佳成/禾吉昌、骉鑫、正品之源、固勤科技、恒安泰達、美特國際、是德科技等知名企業攜核心產品亮相現場,從供應鏈對接、技術選型到場景落地,一站式解決你的產業需求!


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                                        11月25-26日·深圳大中華喜來登酒店

                                        國際集成電路研討會暨展覽會

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