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與SmartDV面對面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前，SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。
2025-10-31
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塔克熱系統革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項
德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領導者塔克熱系統（前身為萊爾德熱系統）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項。此舉旨在應對由人工智能驅動的下一代數據中心中，超高速光收發器所面臨的嚴峻熱管理挑戰。
2025-10-30
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再獲認證！兆易創新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創新在MCU功能安全領域進一步完善產品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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集成TSN與EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案實戰指南
i.MX RT1180作為恩智浦新一代跨界處理器，首次在工業場景中實現了雙核異構架構與多協議工業總線的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心負責實時通信調度，800MHz Cortex-M7核心專注運動控制算法，配合內置的TSN交換機與EtherCAT從站控制器，可同時打通以太網與現場總線通道，為伺服系統提供單芯片級的多協議兼容能力。結合高度集成的電源管理單元，該芯片將傳統需要多顆芯片協作的伺服驅動架構壓縮至單芯片方案，大幅降低系統復雜度與物料成本。
2025-10-24
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深度剖析華北工控EPC-3208HG的跨領域適配能力
華北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平臺的工業計算機，憑借其高性能計算能力、豐富的接口設計和工業級可靠性，在多種復雜場景中展現出強大的適配性。本文將從技術特性、場景適配差異及選型建議等方面展開分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業界首款量產級10 MHz TMR電流傳感器
全球領先的運動控制、節能系統電源及傳感解決方案供應商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM）今日推出業界首款量產級10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產品基于 Allegro 先進的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術 。
2025-10-22
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Cadence 電子設計仿真工具標準搭載村田制作所的產品數據
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標準搭載了部分產品數據。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產品并開展仿真，可用于應對用戶多樣化的設計需求與規格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設計的高階化。
2025-10-21
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TOL封裝SiC MOSFET：技術特性、應用前景與挑戰
近年來，隨著電力電子技術的快速發展，寬禁帶半導體材料逐漸成為學術界與工業界關注的焦點。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其優異的電氣性能與熱性能，被視為高效率電源轉換器及高溫、高頻應用的理想選擇。與此同時，MOSFET作為一種成熟的功率半導體器件，已廣泛應用于各類電力電子設備中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封裝的SiC MOSFET產品系列的興起，為該領域的發展注入了新的動力。
2025-10-20
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突破4kW測試極限：泰瑞達Titan HP平臺為下一代AI芯片保駕護航
全球領先的自動測試解決方案與先進機器人技術供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，推出專為云基礎設施和人工智能（AI）市場打造的 Titan HP 系統級測試（SLT）平臺。該創新產品的問世，正是為了應對工藝節點持續微縮、新型架構不斷涌現所帶來的對先進測試技術日益增長的需求。
2025-10-20
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MIDI協會公布2025創新獎，Azoteq憑完整運動鍵位傳感器模塊折桂
近日，在全球擁有逾30,000名機構及個人會員的MIDI協會（The MIDI Association）及其他相關組織正式揭曉了“2025 MIDI創新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊（Full Motion Key Position Sensor Module）榮獲MIDI 2.0類創新獎，這也是Azoteq領先行業的電感式壓力傳感器及其應用解決方案再次獲得全球范圍內的肯定。
2025-10-20
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AI 電源新突破！11 月蘇州研討會論大功率技術
當 AI 算力邁入數十千瓦級的競爭新階段，這場技術角逐已從芯片本身，延伸至為其輸送能量的 “核心動脈”—— 電源系統。AI 服務器電源與大功率電源的革新浪潮，正推動上游供電技術迎來突破性創新。2025 年 10 月，功率轉換芯片領域的領軍企業 Power Integrations（簡稱 PI），在 OCP 全球峰會上發布專項白皮書，同時宣布與英偉達攜手推進 800VDC 供電架構的合作動向，這一舉措無疑成為行業技術演進的關鍵信號。
2025-10-17
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泰瑞達推出 Titan HP 測試平臺，2kW 功率適配 AI 與云芯片散熱難題
2025 年 10 月 15 日，中國北京消息 —— 全球自動測試解決方案及先進機器人領域的領軍企業泰瑞達（NASDAQ:TER）正式發布 Titan HP 系統級測試（SLT）平臺。該平臺專為云基礎設施與人工智能（AI）市場量身打造，其推出背景源于當前工藝節點持續微縮、新型架構不斷涌現，市場對先進技術的需求正日益攀升。
2025-10-16
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