-
NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩定的性能。
2009-02-02
-
FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
-
全球電子系統市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發布的最新報告預測，全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%，達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
-
Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。
2009-01-21
-
下一代HDMI規范功能和特點概要獲公布
負責許可高清多媒體接口(HDMI)規范的代理機構HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規范的功能和特點概要。
2009-01-20
-
FPF202x：飛兆半導體最低靜態電流的IntelliMAX負載開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設計人員帶來了具有業界最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進負載開關系列的產品，可將靜態電流降至最低，并延長電池壽命。
2009-01-20
-
DisplayPort規格的升級版2009年中期將面世
顯示器相關標準化團體VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標準協會）制定的數字接口規格“DisplayPort”的升級版“v1.2”，將于2009年中期確定技術指標。VESA在面向媒體的發布會上介紹了升級版的方向?，F行規格為“v1.1a”。
2009-01-19
-
臺灣MEMS廠尋求藍海市場
據Digitimes網站報道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產業所發展出既有產品優勢，結合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉而開始采用臺灣MEMS業者商品。
2009-01-15
-
宇陽科技：專業提供優質片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向
2009-01-12
-
Han-Modular：雅迪高接觸密度無需安裝工具的連接模塊
過去，壓接技術是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術集團將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術集成到了Han EE模塊中，從而創造出無需工具即可裝配的新產品。
2009-01-12
-
Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統結構
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
-
09年PC市場維持正增長 上網本上升勢頭迅猛
資策會信息市場情報中心(MIC)預計，2009年全球整體PC市場仍然維持正增長，整體出貨規模約可達到3億臺，其中全球筆記本電腦市場出貨將首度超過臺式機，而平價迷你筆記本電腦將會有倍數的增長。
2009-01-08
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- Nordic nRF5 SDK與Softdevice深度解析：開發BLE應用的底層邏輯與避坑指南
- VW-102A振弦讀數儀接線誤區揭秘：錯接不會燒傳感器，但這些風險更致命
- 氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術破解寬電壓供電難題
- 塑封工藝：微電子封裝的“保護鎧甲”與“成型魔術師”
- KiCad膠水層揭秘：SMT紅膠工藝的“隱形固定師”
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
