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                                        日立將展出使用硅通孔的3軸加速度傳感器

                                        發布時間:2009-10-29 來源:技術在線

                                        產品特性:
                                        • 具備最高125℃的工作溫度
                                        • 檢測方式為不易受到溫度影響的靜電容量式
                                        • 采用可抑制元件在高溫下變形的結構
                                        • 采用了以玻璃板密封可動部的封裝,引出電極時采用TSV(硅通孔)
                                        適用范圍:
                                        • 檢測車輛狀況

                                        日立汽車系統(Hitachi Automotive Systems)將在“第41屆東京車展2009”上展出該公司與日立制作所共同開發的3軸加速度傳感器。該公司計劃在車輛控制產品展區內展出,通過現場演示,介紹該產品在檢測車輛狀況時所發揮的作用。

                                        此次開發的3軸加速度傳感器能夠以一枚芯片(尺寸為3.4mm×8.3mm)檢測出3軸的加速度。這一功能是通過MEMS實現的。為了能在發動機艙內使用,該產品具備最高125℃的工作溫度。檢測方式為不易受到溫度影響的靜電容量式,同時采用可抑制元件在高溫下變形的結構。另外,還采用了以玻璃板密封可動部的封裝,引出電極時采用TSV(硅通孔)。與原產品相比,用于引出電極的空間縮小到了1/10。
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