【導讀】TDK近日開發出了封裝面積可比原產品減小50％的0603尺寸MLCC，將于2013年4月開始量產。新產品通過在側面涂覆阻焊漆，可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發的短路，適用于智能手機等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
TDK公司將0603尺寸片式多層陶瓷電容器（MLCC）產品“CAJ系列”稱為“SRCT（solder resist coated termination）電容器”。據TDK介紹，即使在元件配置間隔小于50μm的情況下，也不容易發生焊錫接觸引起的短路現象?？稍谠瓉?402尺寸的部件封裝面積內安裝0603尺寸的部件。與0603尺寸的原部件相比，單位面積的部件安裝個數增至2倍，封裝面積削減50％。該公司還計劃在今后將此次的涂層技術應用于0402尺寸的產品上。
圖1：0603尺寸片式多層陶瓷電容器
圖2：0603尺寸MLCC與原產品的比較
新產品的額定電壓為6.3V，靜電容量為0.1～1μF。樣品價格為每個10日元。將從2013年4月開始以月產3000萬個的規模量產。
