【導讀】2021年4月7日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案（包含網關板、APP、云服務）。
智能家居是以住宅為平臺，利用綜合布線技術、網絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈。與普通家居相比，智能家居不僅有傳統的居住功能，還可以將家居生活相關的設施進行集成并通過智能控制系統，為用戶提供全方位的智能交互功能。
圖示1-大聯大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關方案的場景應用圖
由大聯大世平推出的基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關方案可用于智能家居設計，為用戶帶來安全、快捷的連接體驗。該方案具有遠程控制設備、遠程獲取設備狀態、本地場景、自由操控其他產品以及指示燈反饋的功能。在電路設計上，本方案采用了NXP RT1020，內置Cortex M7內核，擁有高達500MHz主頻，具有高性能、低成本、易于開發等特點。
不僅如此，該方案還符合ZigBee 3.0規范，具備和其他廠商產品互聯互通、傳輸距離遠、自組網自愈、底層穩定、開發周期短的特性。目前在市場上大聯大世平已為開發者免費提供評估板、APP和云服等支持。
圖示2-大聯大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關的方案塊圖
其中，NXP RT1020擁有豐富的外設接口：包括4路I2C接口，4路SPI接口，以太網接口，8路Uart，3路I2S/SAI，為設計者提供了可擴展外設的硬件基礎。
而ZigBee部分則使用模組的形式，并且由于NXP JN5189外圍電路簡單，因此僅需晶振和少量電容即可搭建最小系統。在其內部擁有的BALUN單射頻輸出口設計和高達10dB的發射功率不僅可為設計者節省射頻電路設計還降低了外部PA成本。
圖示3-大聯大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關方案的展示板圖
核心技術優勢
關鍵器件NXP RT1020的優勢：
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● 高性能，實時處理：Arm Cortex-M7內核運行頻率高達500MHz，具有超快的實時響應能力。
● 低成本：
○ 完整產品組合中成本最低的i.MX；
○ LQFP支持真正的兩層PCB設計，同時無需昂貴的基礎架構；
○ 具有DC-DC的完全集成式PMIC。
● 豐富的整合：
○ 廣泛的外部存儲器接口選項，包括NAND，eMMC，QuadSPI NOR閃存和并行NOR閃存；
○ 支持有線（以太網，USB，CAN等）和無線標準，例如Wi-Fi® ，Bluetooth® ，BLE，ZigBee®，Thread™。
● 易于使用：基于MCU的開發人員易于使用，在利用工具鏈的同時提高了性能?？梢钥焖龠M行原型開發，甚至可以通過與Arduino兼容的評估套件進行進一步開發。
方案規格
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● 處理器：ARM® Cortex-M7；
● 儲存器：華邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash；
● 頻率：主頻高達500MHz；
● 無線傳輸技術規格：2.4GHz ；
● 傳輸距離：最大檢測距離100~150米；
● 接收靈敏度：-90dBm；
● 工作溫度：-40℃至+85℃；
● 支持系統：軟件支持Windows，APP支持Android 5.0及以上，iOS 9.0及以上；
● 連接云平臺：阿里云平臺；
● 功耗：超低功耗；
關于大聯大控股：
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商約300家，全球約100個分銷據點，2020年營業額（*自結數）達206.6億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續20年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動（Data-Driven）企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務（LaaS, Logistics as a Service）模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。（*市場排名依Gartner公布數據）
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