華為的目標是今后3～5年內在智能手機領域成為世界第三大廠商。要實現這一點，需要將2011年只占全公司約21％的消費者終端業務銷售額擴大到30％左右。

目前，華為智能手機的市場份額為5～7％左右，排名第五。要想上升到第三位，市場份額至少要達到15％。為此，需要確立自主品牌、充實從低端到高端的產品線以及建立銷售網?，F在正在強化這些措施。其中，擴大終端產品線的舉措是，2012年在美國、歐洲、日本和中國投放的旗艦智能手機“Ascend”系列的開發。

旗艦機型“Ascend D”手機采用的日本企業部件按采購金額計算超過了50％。例如，液晶面板、濾波器和電容器等部件都是從日本企業采購的。并非是有意選用日本廠商的部件，而是在挑選價比高的產品之后得到的結果。將來，如果日本企業能為我們提供需要的部件，這一比例可能還會提高。

高端智能手機要求充電電池、揚聲器、攝像頭以及構造材料等部件，要有能在薄型、高品質、低耗電量方面超過其他智能手機的部件。要想成為市場的領頭羊，只是買回任意一家企業制造的部件進行組裝就遠遠不夠了。還要考慮供應商未來的成長，與其共同開發最新技術。為此要不惜投資。即使企業規模不大，只要擁有能讓人眼前一亮的技術，我們就愿意提供支援。請務必來找我們合作。華為設備（Huawei Device）公司在日本擁有R&D中心，發掘擁有新技術的合作企業也是其使命之一。

2013年以后，智能手機所要求的，是能相應于用戶的環境提供合適的用戶界面施。因此，（感知用戶狀態的）傳感器將變得愈發重要。