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                                        LED背光需求平緩 Q2恐旺季不旺

                                        發布時間:2011-05-17 來源:LEDinside

                                        機遇與挑戰:

                                        • LED背光源市場穩定拉貨
                                        • 近期韓系電視品牌廠商的下單力道并不積極

                                        市場數據:

                                        • 011年4月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約96.2億元
                                        • 四月份臺灣地區上市柜LED封裝廠營收達到52.5億元
                                        • 中國大陸在十二五計劃中規劃興建1,878座植物工廠


                                        集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門LEDinside統計, 2011年4月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約96.2億元,(MoM+3.39%,YoY+6.6%)。從上游芯片廠營收來看,2011年四月份臺灣地區上市柜LED芯片/晶粒廠營收43.7億元,與去年同期相比,成長8.5%,(MoM+1.8%; YoY+8.5%)。下游LED封裝方面,四月份臺灣地區上市柜LED封裝廠營收達到52.5億元,與去年同期相比,成長5% (MoM+2.9%,YoY+5%)。整體表現,LED背光源市場穩定拉貨,四月營收持平成長。

                                        LED芯片廠四月營收表現
                                        下游LED芯片臺廠方面,四月整體LED封裝廠營收達到43.7億元,(MoM+1.8%,YoY+8.5%)。雖多數廠商營收小幅上升,但電視的終端市場銷售數據不佳,近期韓系電視品牌廠商的下單力道并不積極,第二季恐再次面臨旺季不旺的狀況,LEDinside預估電視背光訂單大幅成長的榮景將會遞延至第三季。目前,芯片廠商期待LED照明市場的需求提升,尤其日本政府積極進行重建工作下,列出一系列所需的民生物資,當中手電筒的需求也大幅提高。同時,日本民眾對于節能環保的意識也在今年初大幅提升。根據日本電球工會資料統計,二月LED電球出貨量與去年同期相比,成長四倍之多。但目前臺灣廠商在高亮度LED上的良率尚有待提升,若技術改善后,也可借此穩定不斷降低的毛利率。由產品發展上來看,可望在今年第三季,由背光與照明市場撐起LED市場需求。


                                        LED封裝廠四月營收表現
                                        下游LED封裝臺廠方面,四月整體LED封裝廠營收達到52.5億元,(MoM+4.7%,YoY+5%)。受惠于終端市場穩定拉貨,出貨順暢,光寶科技下光電事業群營收表現亮眼。此外,中國大陸在十二五計劃中規劃興建1,878座植物工廠,預計為LED照明帶來商機。


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                                        臺灣地區廠商資本支出
                                        2010年由于受惠于LED背光源與LED照明需求明確加溫,產能用率攀升,臺廠大幅擴充資本支出,積極提高資本支出以擴增產,至2010年底,臺灣地區廠商的資本支出總額達217.6億元,比2009年的資本支出總額成長達2.32倍,如下表所示。

                                        2009-2010年臺灣上市柜LED磊晶、晶粒廠資本支出 (單位: 百萬元)
                                        資料來源: LEDinside整理(2011年5月)

                                        2009-2010年臺灣上市柜LED封裝廠資本支出 (單位: 百萬元)
                                        資料來源: LEDinside整理(2011年5月)

                                        但若從2009年至2010年的資本支出,以季度區分上來看,不論是LED產業上游的芯片或是下游的封裝廠,在2010年第二季時皆大幅增加資本支出,以利新建廠房,購置機臺設備。尤其是受到中國MOCVD機臺設備的補助誘因下,2010年芯片廠的資本支出總額高達187.5億元。而LED封裝廠也受惠于大陸半導體照明政策的推廣下,前往大陸主要半導體照明生產基地設立廠房,總計臺灣上市柜封裝廠的資本支出高達30.09 億元。
                                         

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