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如何根據不同應用場景更精準地選擇薄膜電容？
在選擇薄膜電容時，需要根據具體應用場景的需求，綜合考慮電容的容量、耐壓、頻率特性、溫度穩定性、可靠性等關鍵參數。
2025-06-05
薄膜電容
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ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮...
2025-06-05
意法半導體 高通 Wi-Fi 藍牙模塊
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薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長壽命的核心優勢
薄膜電容以金屬化聚酯膜（PET）、聚丙烯膜（PP）或聚苯硫醚膜（PPS）等有機材料為介質，表面真空蒸鍍金屬層作為電極。其儲能原理遵循基礎電容公式 C=εA/d，通過精確控制薄膜厚度（d）與金屬化面積（A）實現不同容值設計。卷繞式結構使其具備優異的自愈特性——局部擊穿時，電弧能量蒸發缺陷處金屬層，...
2025-06-04
薄膜電容
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云母電容技術解析與產業格局深度研究
在現代電子系統的核心深處，云母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質材料，通過獨特的層疊結構實現無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結構賦...
2025-06-04
云母電容
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高/低電平復位電路的底層邏輯與實戰陷阱
在嵌入式系統設計中，復位電路的極性選擇直接決定設備上電穩定性。據統計，23%的硬件故障源于復位信號異常（數據來源：2024 IEEE ICET），而高/低電平復位方案在電路結構、抗噪能力、芯片適配性等方面存在本質差異。本文通過實驗數據揭示兩種設計的深層邏輯。
2025-06-03
高電平 低電平 復位電路
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利用智能監測技術提高電機能效與可持續性
全球工業能耗的30%由電機消耗，其中因機械磨損、電氣失衡等故障導致的隱形能效損失高達15%-35%（數據來源：IEC 60034-30-1標準）。當一臺額定效率95%的電機因軸承故障實際效率降至68%時，其年碳排放量將增加42噸——相當于3000棵樹一年的固碳量。本文將揭示如何通過智能監測技術終結這場持續數十年的...
2025-06-03
智能監測技術 電機
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工程師必知的振蕩器動態相位噪聲優化四重奏
在高速通信與精密控制系統中，由機械振動引發的相位噪聲正成為關鍵性能瓶頸。當石英晶體遭遇外力沖擊時，其內部壓電效應產生的寄生電壓會直接劣化時鐘信號——實驗表明，1g加速度可使典型AT切割振蕩器相位噪聲惡化20dBc/Hz（數據來源：IEEE Trans. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control Vol.68）。本...
2025-06-03
抗振 時鐘信號 振蕩器 相位噪聲
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科技照亮銀發生活 創新編織幸福晚年
在老齡化浪潮日益洶涌的今天,如何為銀發一族構筑一個安心、愜意、便利的居住天地,已成為全社會共同矚目的課題。富德生命人壽,以“美好生活”居家養老服務為突破口,憑借產品的科技賦能與創新驅動,為老年人的世界添上了溫暖的色彩。
2025-06-03
科技賦能
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意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導體展會（展位號L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題，向業界展示其針對智能工業、智慧城市等場景的技術創新。作為服務多重電子應用領域的半導體領軍企業，ST此次參展凸顯其對東南亞市...
2025-05-30
意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
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