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羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協議，擴大碳化硅襯底供應
羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協議基礎上，繼續擴大合作。根據新簽署的長期供貨協議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產的碳化硅襯底晶圓供應力度，預計協議總價不低于2.3億美元。
2024-04-23
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意法半導體公布2024年可持續發展報告
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續發展年報， 展示了為全體利益相關者創造長期價值和推動公司業務可持續發展，2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理方面取得的成績。
2024-04-22
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意法半導體公布2024年第一季度財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務數據。
2024-04-18
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意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍，新增先進的片上數字簽名功能
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發工具 STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監測系統(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-15
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ST 幫助松下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車，以低廉的成本提升安全性
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發工具 STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監測系統(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞薩Quick Connect Studio實現顛覆性改變，賦予設計師并行開發軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現硬件和軟件的協同優化，從而快速驗證原型設計并加速產品開發。
2024-04-11
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凌華科技發布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內存和軍用寬溫級選擇,可實現工業級的穩定性
2024-04-09
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ST 通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發者的創造力
意法半導體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發工具，與 STM32 微控制器生態系統的關系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統。
2024-04-07
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意法半導體碳化硅數位電源解決方案被肯微科技采用于服務器電源供應器設計及應用
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST被業界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的理想選擇，尤其在服務器、數據中心和通信電源的領域。
2024-04-01
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意法半導體2024年股東大會議案公告
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
2024-03-26
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意法半導體突破20納米技術節點，提升新一代微控制器的成本競爭力
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同開發，使嵌入式處理應用的性能和功耗實現巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數字外設?；谛录夹g的下一代 STM32 微控制器的首款產品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產。
2024-03-26
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展
中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的高質量發展。
2024-03-22
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