【導讀】想象一下不到普通麥克風一半大小,并帶有集成音頻信號處理功能的微型麥克風.再想象一下可以作為單芯片手機一個集成部分的麥克風.新型MEMS（微型機電系統）麥克風的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術的產品已經在多種應用中體現出了諸多優勢，特別是中高端手機應用中。
隨著消費電子產品朝著小型化、多功能化方向的進一步發展。如手機、掌上電腦、數碼相機等消費類電子產品以及高端助聽器等民用電聲裝置都用微型硅麥克風及其陣列為代表的高性價比、小體積、易封裝、批量集成的微型硅聲學元器件來為它們服務。而在信息時代的今天，微型硅麥克風已然成為主打產品，它的性能在HTC和小米2中得到了很好的驗證。那么它的結構等信息到底是什么樣的，下面簡單為大家介紹一下。
麥克風傳感芯片
麥克風傳感芯片的一些特點：
1、靈敏度為-42dB±3dB（參考1V/Pa），并可根據客戶要求進行調整±3dB
2、頻率響應范圍：50Hz-10000Hz（參考1000Hz）
3、信噪比：> 58dB
4、失真度：< 10% （120dBL）
5、工作溫度：-40 - 85ºC
6、功耗：<150 微安
7、芯片尺寸：1.35×1.35×0.3mm
圖一、MSMA系列麥克風芯片
麥克風封裝技術
在電子行業大家都知道封裝是技術是一個關鍵，現在我們就來看看麥克風芯片什么優秀的封裝技術特點造就了它在最短的時間，用最快的速度在全球范圍內推廣應用，進而推動整個MEMS行業在國內的發展和壯大。
1 、性能優良。配合相應的芯片，封裝后的硅麥克風產品性能指標已經達到，甚至部分超過同類產品水平。
2 、成本具有極高競爭力。優化的生產工藝，植根于中國大陸的供應商及生產資源，決定了本產品方案具有極強的成本優勢。
3 、是全球首款可雙面貼裝的硅麥克風，一款產品可以兼容 High-Mou nt 和 Zero-Height 兩種使用方式，客戶使用具有更大的靈活性。
圖二、MSMA系列麥克風的封裝技術
麥克風信號處理芯片
圖三、麥克風信號處理芯片
