多層陶瓷電容器的基本結構

電容器用于儲存電荷，其最基本結構如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。

電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結構的多重層疊得以實現。

通過圖2可以直觀清新的看到多層陶瓷電容器的基本結構[page]

多層陶瓷電容器的制作方法

備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷電容器。
①介電體板的內部電極印刷
對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

②層疊介電體板
對介電體板涂敷內部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序
對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業。

④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺寸。

⑤焙燒工序
用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。

⑥涂敷外部電極、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。

⑦電鍍工序
完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

⑧測量、包裝工序（補充）
確認最后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

近年來，隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。[page]

片狀多層陶瓷電容器的封裝方法

隨著以片狀多層陶瓷電容器為首的電子元器件的快速小型化發展，尺寸也進行了如下變化：
size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*，對于封裝的難度也在不斷增加。

* size (EIA)
3216(1206)：3.2mm×1.6mm／2012(0805)：2.0.mm×1.2mm／1608(0603)：1.6mm×0.8mm／
1005(0402)：1.0mm×0.5mm／0603(0201)：0.6mm×0.3mm／0402(01005)：0.4mm×0.2mm

如圖7所示，封裝工藝中產生的問題主要有元器件位置偏移、翹立，豎立等形式。這種整個元件呈斜立或直立，如石碑狀，人們形象地稱之為"立碑"現象 ( 也有人稱之為"曼哈頓"現象 ) 。

以下就立碑現象的成因與防止對策要點進行介紹說明。如圖8所示，立碑現象的產生是由于在焊錫時，作用于元件左右電極的張力不平衡，一側翹立并旋轉而造成的。

造成張力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盤尺寸、焊錫厚度 、溫度、貼裝偏移等。如何有效制約上述不平衡因素，是實現完美封裝的關鍵所在。在基板設計、封裝工藝("印刷"?"貼裝"?"焊接(例：回流焊錫)")過程中需要注意以下內容。

1、基板設計
如圖9所示，若片狀元件的左右焊盤（印刷電路板上銅箔類零件貼裝的地方）的尺寸（面積/形狀）不一致，焊接時，將會導致元件左右電極產生的表面張力不平衡，產生立碑現象。按照各元件所推薦的形狀、尺寸標準，進行左右對稱的設計，這一點非常重要。

2.印刷
如圖10所示，印刷電路板上的焊膏印刷工藝中，若左右的焊錫量不一致，焊接時，將會導致元件兩個焊端產生的表面張力不平衡，產生立碑現象。
此外，焊錫較厚時，作用于電極的張力就會變大，此時，盡量減少焊錫量，并使左右焊膏量一致，可以有效的防止立碑現象。


3. 貼裝
一般情況下，使用封裝機（Mounter）在印刷電路板上貼裝元件時，對于元器件位置有一定偏離的情況，在回流焊過程中，由于熔融焊料表面張力的作用，能夠自動校正偏差。
但偏移嚴重，拉動反而會使元件豎起，產生立碑現象。隨著電子元器件不斷朝著小型化方向發展，調整好元件的貼片精度是非常重要的。

4. 回流焊錫
加熱導致焊錫融化，回流爐溫度急劇上升的情況下，由于電路板上封裝元件的大小、密度不同，爐內溫度不穩定使元件兩端存在溫差。電極間的焊膏融化程度的不同，產生了電極的張力差，發生立碑現象。如圖11所示，通過設置合理的預熱段，使爐內熱容量穩定，可以緩和爐內溫度偏差。建議按照推薦的回流溫度曲線進行設置。