實際上，Galaxy S6、Galaxy S6 Edge的完全拆解在它們發布不久后我們就見識過了，是由業內知名拆解專家iFixit完成的，相當細致。不過，三星官方又放出了自己的一份拆解，雖然相對簡單，但重點不在于拆解的過程，而是內部設計的介紹。


首先，這是S6(S6 Edge也類似)的四大件：顯示屏幕、前部支架、后殼、后玻璃面板。


這是各種零部件的集合。S6的電池容量未提升，空間比重依然占了很大一塊。幾百個零件碼放到142.1×70.1×7.0毫米的纖薄機身里，現代設計與技術的確令人贊嘆。
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Super AMOLED 2K側面屏 前后2.5D玻璃覆蓋


2560×1440分辨率的Super AMOLED顯示屏，這是三星第一次上2K屏，并加入了三星自己的適應性顯示技術，能效也比以往提升了20％。


S6 Edge更是創造性地在屏幕兩側各配置了一個狹長的側面屏，傳將在10月份推出的Note 5也會這樣做。


前后面板都覆蓋了2.5D的康寧大猩猩4玻璃。
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空間感很強的內部構造布局


支架是承載各種零部件，并抵御各種沖擊、震動，保護手機的重要骨架。


后殼采用6013鋁材質制造，比普通的6063鋁材料堅硬1.5倍。天線也埋入其中，釋放了更多內部空間。


1.2W揚聲器，帶有智能擴音器，比S5上的強大1.5倍。


耳機部分如今放在了底部。
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自家貨：按壓式指紋+無線充電+16MP攝像頭


2550毫安的電池容量確實不大，這也是為了輕薄付出的代價。無線充電層厚度僅為0.27毫米，兼容PMA、WPC格式，還支持快速充電，充10分鐘能用最多4個小時。


1600萬像素主攝像頭配備了F/1.9光圈的鏡頭，支持自動實時HDR、OIS光學防抖。500萬像素前置攝像頭也有F/1.9光圈和自動實時HDR。傳感器尺寸比以往更大了，但厚度基本沒變。


按壓式指紋掃描器已經是高端手機的標配，今后還是Samsung Pay支付服務的關鍵組成部分，今年夏天首先在韓國、美國推出。
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除了14nm芯，更需要一顆為消費者想的心


Exynos 7420處理器是三星的王牌，全球第一個14nm FinFET工藝產品線，64位八核，支持UFS 2.0存儲標準和LPDDR4內存，跑分方面相比高通驍龍810略高一籌。
以上就是三星Galaxy S6/S6 Edge官方拆解，老牌制造商的工藝方面肯定不成問題，主要是少了一顆為消費著想的心。

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