你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

                                        CES2017中國芯高性能計算平臺發布 CPU性能無限疊加

                                        發布時間:2017-01-06 來源:OFweek 責任編輯:xueqi

                                        【導讀】在CES2017展前媒體公開日,瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點在于可采取芯片間高速互聯總線,多芯片協同工作。
                                         
                                        RK3399高性能計算平臺具備四大技術特性:
                                         
                                        1、搭載ARM A72內核,采用分布式計算,可無限疊加數顆RK3399芯片,按需提升數倍CPU運算能力與GPU性能。
                                        2、功耗僅為5W,為同類系統級解決方案的30%。
                                        3、具備超強的多媒體性能,可支持4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。
                                        4、具備強大的VPU編解碼,同時支持2*N路Camera采集和圖像處理,支持多芯片多LCD 2K分辨率同步顯示和VR顯示。
                                         
                                         
                                        RK3399為瑞芯微Rockchip旗艦級芯片,采用ARM Cortex-A72內核架構,GPU為ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒體性能與擴展性出眾。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼,支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲。相較X86架構,ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優勢,可極大提升平臺在大數據計算及深度學習的應用能力。
                                         
                                         
                                        據分析,由于具備多芯片互聯技術特性,原則上性能可實現無限疊加,CPU與GPU性能可獲得N倍的提升,客戶可無限量疊加RK3399芯片以滿足對性能的需求,其計算和數據處理能力和應用能力將超出想象,堪稱現實版“超體”,涉及領域可滿足互聯網、交通、教育、航天、醫療等高性能計算需求產品。
                                         
                                        本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能計算解決平臺”,不僅填補了國產芯片系統級解決方案的空白,也為全球中小型企業提供了更具成本優勢、計算效率和性能優勢新的選擇。
                                        特別推薦
                                        技術文章更多>>
                                        技術白皮書下載更多>>
                                        熱門搜索
                                        ?

                                        關閉

                                        ?

                                        關閉

                                        国产精品亚洲АV无码播放|久久青青|老熟妇仑乱视频一区二区|国产精品经典三级一区|亚洲 校园 春色 另类 激情