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禾伸堂：為“HEC”在大陸贏得口碑
禾伸堂(Holy Stone)企業創立于1981年，是臺灣重要的積層陶瓷電容廠商之一，其業務橫跨陶瓷電容制造與電子零件代理兩大領域，同時也是臺灣唯一一家涵蓋主、被動雙渠道并擁有制造工廠的多元化公司。
2009-07-09
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PEP01-5841：ST以太網供電設備用集成保護電路器件
意法半導體推出全新的符合以太網供電標準的單片電涌保護器件，可以抑制包括靜電放電（ESD）在內的高壓電涌，有助于簡化以太網供電設備的設計。意法半導體的PEP01-5841保護芯片用于保護電源設備（PSE），例如通過以太網電纜提供48V電壓的PoE以太網交換機或集線器。
2009-07-08
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Forrester：全球IT市場將縮水10% 明年增8%
Forrester研究顯示，預計今年全球IT支出總額為1.462億美元，與去年同期相比下降了10.6%，硬盤市場的下降最為嚴重，降幅達到13%。但分析師同時也表示，整體市場有望在今年年底迎來復蘇，到明年市場將會增長4%。
2009-07-08
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車載人機界面技術正加速進入主流汽車市場
Strategy Analytics汽車多媒體與通信研究服務發布最新研究報告“車載人機界面(HMI)：市場領先者保持強勢地位”。報告預測，2015年，車載語音和觸摸屏市場規模將達到29億美元。目前，人機界面技術(HMI)，尤其是語音，觸覺控制和觸摸屏，在汽車市場上被大量采用。
2009-07-07
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賽普拉斯推出全球首款背面照明式CMOS圖像感應器
賽普拉斯日前宣布，其為NEC TOSHIBA Space Systems公司的衛星超光譜圖像應用設計出了一款定制的背面照明式CMOS圖像感應器。
2009-07-06
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全球移動信息業務市場規模2013年將達到1300億美元
日前，Strategy Analytics發布最新研究報告，隨著全球消費者在 SMS，MMS，手機電子郵件和手機即時通訊等移動信息服務上支出的不斷增加，Strategy Analytics 預測該市場從2008年至2013年期間復合年增長率 (CAGR) 為6.4%；屆時，市場規模將達到1300億美元。
2009-07-04
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意法半導體推出高溫柵靈敏型雙向晶閘管
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出首款柵靈敏度10mA、額定工作溫度高達150℃的雙向晶閘管。通過節省散熱器、柵驅動電源和緩沖電路，新產品可以讓設計人員為加熱器、電機、小家電開發低成本的電源驅動解決方案。
2009-07-02
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ADI：不參與MEMS紅海競爭
“ADI公司一直大力進行研發投資，會為未來三到五年做準備?！?ADI公司MEMS事業部亞太/大中華區市場經理Stephen Wu表示，“技術令ADI區別于其它公司?！?/p>
2009-07-01
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In-Stat：2009年3G數據卡出貨量將超過480萬
數據卡作為筆記本、上網本及其他移動終端設備中使用的無線模塊，為用戶提供無線網絡連接。伴隨著3G網絡在中國的全面部署，數據卡市場也成為近期的關注點。
2009-07-01
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ESD11N/B：安森美超小型無引腳封裝的ESD保護器件
安森美半導體采用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。這最新ESD產品系列非常適用于保護如手機、MP3播放器、個人數字助理(PDA)和數碼相機等極之講究電路板空間的便攜應用中的數據線路。
2009-06-23
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FSA1211:飛兆半導體推出用于便攜設備的相機隔離開關
飛兆半導體公司推出首款圖像模塊開關FSA1211，FSA1211 是一款12端口、單刀單擲 (SPST) 模擬開關，在雙相機應用中可將高速總線與寄生分量進行隔離。還具有超過720MHz的帶寬和高ESD (5.5 kV)特性，是高速數據路徑上隔離電容和保持信號完整性的最佳解決方案。
2009-06-19
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英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發、生產與行銷。
2009-06-18
- 車輛區域控制架構關鍵技術——趨勢篇
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