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升壓PFC電感上面的二極管的真正作用！
為了提高電網的功率因數，減少干擾，平板電視的大多數電源都采用了有源PFC電路，盡管電路的具體形式繁多，不盡相同，工作模式也不一樣(CCM電流連續型、DCM不連續型、BCM臨界型），但基本的結構大同小異，都是采用BOOST升壓拓撲結構。如下圖所示，這是一典型的升壓開關電源，基本的思想就是把整流電路和大濾波電容分割，通過控制PFC開-關管的導通使輸入電流能跟蹤輸入電壓的變化，獲得理想的功率因數，減少電磁干擾EMI和穩定開關電源中開關管的工作電壓。
2019-04-12
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Xperi：混合鍵合技術賦能3D堆疊應用，從圖像傳感器到存儲器和高性能計算
3D堆疊技術憑借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面積的優勢，正成為高端應用和成像應用的新標準?！?.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圓級堆疊技術及市場-2019版》報告作者、Yole先進封裝技術和市場分析師Mario Ibrahim，近日有幸采訪了Xperi公司3D互聯和封裝研發副總裁Paul Enquist。
2019-03-15
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開關電源該如何配置合適的電感？
開關電源（SMPS）是一種非常高效的電源變換器，其理論值更是接近100%，種類繁多。按拓撲結構分，有Boost、Buck、Boost-Buck、Charge-pump等；按開關控制方式分，有PWM、PFM；按開關管類別分，有BJT、FET、IGBT等。本次討論以數據卡電源管理常用的PWM控制Buck、Boost型為主。 那接下來就讓我們一起學習下開關電源該如何配置合適的電感吧~
2019-03-14
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應變式測力傳感器工作原理，校準及使用保養詳解
應變式測力傳感器是由彈性體、應變片、膠粘劑、防護涂層、補償線路等部分組成的，其應變傳遞路徑是：彈性體→膠粘劑→應變片敏感柵→覆蓋層→防護涂層，構成一個有別于應變片本身的更復雜的系統。若把粘貼于彈性體上的應變片暫稱為應變片裝置（strain gage installation），其典型結構如圖所示。
2019-02-21
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G.FAST電路保護所面臨的挑戰分析
對于G.FAST等高帶寬線路，放置在線路上的任何電路保護元件的電容都可能會降低信號強度，從而降低其速率和覆蓋范圍。但是節點中的G.FAST調制解調器和電路必須受到保護，以防止雷電引起的浪涌造成損壞。以下將分析G.FAST電路保護所面臨的挑戰。
2019-02-15
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關于ESD的常識及防護
ESD是Electro Static Discharge英文的縮寫，中文含義即靜電放電：處于不同電位的兩個物體之間，由于直接接觸或靜電場感應導致的電荷傳輸（轉移）?？梢?，靜電與靜電放電（ESD）是完全不同的物理概念或物理過程。一個是“靜”，一個是“動”。 伴隨著靜電放電，往往有電量的轉移、電流的產生和電磁場輻射。
2019-01-31
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最牛反激變換器設計筆記
開關電源的設計是一份非常耗時費力的苦差事，需要不斷地修正多個設計變量，直到性能達到設計目標為止。本文step-by-step 介紹反激變換器的設計步驟，并以一個6.5W 隔離雙路輸出的反激變換器設計為例，主控芯片采用NCP1015。
2019-01-19
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貼片電阻常見參數解析
貼片電阻(SMD Resistor) 是金屬玻璃釉電阻器中的一種，是將金屬粉和玻璃釉粉混合，采用絲網印刷法印在基板上制成的電阻器。耐潮濕和高溫， 溫度系數小?？纱蟠蠊澕s電路空間成本，使設計更精細化。以下是貼片電阻常見參數解析。
2019-01-09
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詳解加速和改進PCB布線的方法 附案例介紹
PCB布線方法在不斷進步，靈活的布線技術可以縮短導線長度，釋放更多的PCB空間。傳統PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線的限制。去除這些限制可以顯著改善布線的質量。本文將通過實際例子介紹任意角度布線的優勢、靈活布線的優勢以及一種用于構造Steiner樹的新算法。
2018-12-24
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60 V和100 V、低IQ升壓、SEPIC、反相轉換器
汽車和工業市場需要低發熱運行、適應狹小空間且滿足低EMI標準的電源。開關穩壓器LT8362、LT8364和LT8361滿足升壓、SEPIC或反相拓撲中的這些要求。每個器件均支持2.8 V至60 V的寬輸入范圍，適合工業或汽車環境，具有低IQ模式(Burst Mode?)能力，并提供可選SSFM以降低EMI。
2018-12-19
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電子連接器的四個制造階段
電子連接器種類繁多，但制造過程基本相同。一般情況下可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)和組裝(Assembly)。
2018-12-19
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大聯大第三屆創新設計大賽圓滿結束，攜手兩岸青年創客，助力創新智能時代
2018年12月11日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯大創新設計大賽”（WPG i-Design Contest）于12月8日在北京圓滿落幕。
2018-12-12
- 第106屆電子展開幕，600+企業齊聚上海秀硬科技，打造全球未來產業新高地
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